力成打進日車廠供應鏈 看好物聯網WiFi

（中央社記者張建中新竹2017年5月26日電）力成 (6239) 董事長蔡篤恭表示，邏輯IC近期通過日本半導體廠認證，打入日本車廠供應鏈；力成未來並布局物聯網Wi-Fi封裝。法人估力成第3季業績可季增1成。

記憶體封測廠力成今天舉辦股東會，會中通過105年營業報告書，以及改選董事案，並通過配發現金股息每股4元，其中盈餘分配每股3.28元，資本公積每股0.72元。

展望今年下半年表現，蔡篤恭指出，第3季進入記憶體季節旺季，預期價格持續走升，包括動態隨機存取記憶體（DRAM）、快閃記憶體（Flash）等封測業績可持續成長，預期第3季整體業績可較第2季持續增溫。

法人預估，力成第3季業績可較第2季成長約1成幅度，第2季業績可望季增5%左右。

從市場來看，蔡篤恭表示，第3季美系智慧手機新品將推出，客戶端持續拉貨，加上DRAM和Flash供應持續吃緊，記憶體市場景氣可正向看待。

在邏輯IC部分，蔡篤恭透露，力成最近2年到3年布局汽車電子領域，近期通過日本半導體廠認證，打入日本車廠供應鏈，明年和後年營運成長動能可期，未來幾年邏輯IC對力成業績貢獻將顯著提升。

力成今天股東會也通過公司部分章程修文，其中增加電信管制射頻器材製造營業項目。

蔡篤恭指出，力成規劃布局未來Wi-Fi產品封裝需求，因應未來物聯網（IoT）時代，預期整合性Wi-Fi功能晶片將大幅成長。

在中國大陸西安廠產能布局，力成表示，目前西安廠月產能約1億顆左右，稼動率接近滿載，預估今年底可擴增到1.2億顆。

展望未來營運動能，蔡篤恭表示，未來數年力成除了在記憶體和快閃記憶體動能穩健成長外，邏輯IC貢獻將持續增溫，未來記憶體與邏輯晶片堆疊設計趨勢明顯，力成在記憶體和邏輯IC深耕布局，看好未來記憶體主導系統單晶片（SoC）技術，力成可持續受惠。