《半導體》IC設計法說周,聯發科壓軸

【時報-台北電】IC設計廠法說會本周登場,其中最受矚目莫過於IC設計龍頭聯發科 (2454) 第一季業績、第二季展望,以及新人事布局。至於瑞昱 (2379) 、敦泰 (3545) 、義隆 (2458) 及盛群 (6202) 等廠商也將於本周召開法說會。

其中,最受市場矚目的莫過於聯發科。據市場消息指出,第一季受到中國大陸手機品牌庫存調整,使聯發科手機晶片出貨量受到影響,所幸供應給三星的手機晶片今年開始放量成長,抵銷不少下滑,但首季合計手機與平板晶片出貨量約在1億套水準,仍低於預期。

法人認為,聯發科主力雖然一直都不在高階晶片,但下半年將推出的新款P系列晶片,可能將降規成16奈米製程,並非原先10奈米製程,這對P系列效能與價格上如何取得平衡,將對聯發科形成考驗。

聯發科原先預估,第1季合併營收將介於536∼591億元、季減14∼22%,32.5∼35.5%,合併營業費用率為30∼34%之間,單季手機與平板電腦晶片出貨量約1.05∼1.1億套。

除此之外,網通晶片大廠瑞昱去年在PC、網通及電視晶片等表現暢旺帶動下,交出亮眼成績單,隨著今年既有產品線出貨續強,加上有新產品Type-C及SSD挹注營收,第二季業績將可望較第一季持續成長。

義隆今年受惠於觸控筆電可望重獲市場青睞,加上Chromebook出貨成長,第二季業績可望比前一季明顯增加。市場預期,今年筆電大廠將持續推出觸控筆電,加上Chromebook已經順利重新獲得OEM/ODM廠青睞,義隆第二季業績持續看增,今年逐季成長態勢確立。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維╱台北報導)