展訊明年將掛牌 籌資加速開發先進製程產品 聯發科競爭壓力加大

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

外電報導，中國紫光集團旗下展訊通訊，將於明年在中國 IPO 公開發行，展訊將以控股公司方式掛牌，市場解讀，展訊此舉將可籌措更多資金，加快技術與產品朝高階產品方向前進，拉近與聯發科 (2454) 的技術差距，聯發科將面臨更大的競爭壓力。不過，展訊掛牌後，財報將需公開揭露並接受投資人檢驗，因此在產品價格操作上，可能會少掉一些操作彈性。

日經新聞今 (23) 日報導，紫光旗下子公司展訊通訊，將在 2018 年公開發行，藉此提高資金調度能力。

市場解讀，展訊掛牌後，挾中國資本市場高本益比優勢，籌資能力將大幅增加，可望更有資金實力開發先進製程生產的高階產品，拉近與對手聯發科、海思與高通等廠商的技術差距。

目前展訊產品主力集中在 3G 手機晶片，採用製程 28 奈米居多，去年曾發表一款採用 16 奈米的晶片，但最後並未順利量產，業界因此認為，展訊雖有紫光提供資金，但手機晶片往先階製程生產的方向不變，開發所需的研發、光罩等費用支出也愈來愈高，為了穩定資金挹注，掛牌是最好的方式。

從此角度看，聯發科面臨展訊的競爭壓力將會愈來愈高，儘管目前雙方在製程技術上仍有段差距，聯發科今年產品已進入 10 奈米製程，主流產品集中 28、20 與 16 奈米，相比之下展訊產品集中在 28 奈米，16 奈米產品雖已推出但仍未達量產規模，技術能力仍有差距。

另外，展訊雖可藉 IPO 籌措更多銀彈，但掛牌後財報就須對外揭露，必須面對市場投資與分析師的檢視，毛利率、營益率皆須滿足市場要求，產品價格殺價策略預期將會相對減少。不過，由於中國官方持續對半導體給予補貼，因此展訊可能持續犧牲毛利率、營益率，靠官方補貼彌補整體稅後獲利。

根據瞭解，中國 IC 設計商平均毛利率約在 30% 左右，顯示產品毛利率並不如市場想像高，不過中國廠商目前仍處在搶市佔率與技術布局的階段，展訊加強籌資能力，對手機晶片商聯發科來說，壓力恐將不減反增。