《電腦設備》群聯SSD控制晶片取得BiCS3測試驗證

【時報記者施蒔穎台北報導】NAND Flash控制晶片大廠群聯 (8299) 今(22)日正式宣布,SSD(固態硬碟)控制晶片已正式取得BiCS3測試驗證,準備迎接由全球大廠日本東芝所主導的3D NAND Flash時代。

群聯表示,有鑑於日本東芝將持續推升48層、64層等次世代3D NAND Flash先進製程技術,並預計於今年新推出3D NAND Flash高容量BiCS3晶片,為此,群聯相關SSD控制晶片產品搶在今年首季取得BiCS3測試驗證,以預作準備。

群聯目前SSD控制晶片兩大主要產品包括有PS3110-S10(簡稱S10)、PS3111-S11(簡稱S11),皆於今年2月份正式取得BiCS3驗證。

群聯一向全力支持NAND Flash合作夥伴日本東芝發展先進製程技術,而在可預見的未來裡,一旦NAND Flash製造原廠日本東芝正式推出BiCS3晶片,群聯的S10、S11即可進行搭載設計取得市場先機,為日本東芝擴大3D NAND Flash的市場版圖增添新動能。