吳田玉:靠投資拚創新 新日月光資本支出將較目前明顯增加!

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

半導體協會年會今 (29) 日盛大舉行,封測論壇時日月光 (2311) 營運長吳田玉強調,台灣半導體業最大問題在產業價值,創新是拉大差距的重要方式,未來 20 年半導體業的投資金額一定會往上增加,因此日月光要與矽品合併,資本支出要從現在一年 10 億美元 (約新台幣 313 億元) 的水準,拉高到 50 億美元 (約新台幣 1566 億元),提高 5 倍的營運效率與創新能力,藉此拉高獲利空間。

半導體體協會年會今日盛大舉行,今年主辦單位邀請到台積電 (2330) 共同執行長劉德音、聯電 (2303) 執行長顏博文、日月光營運長吳田玉以及聯發科 (2454) 董事長蔡明介等人到場發表演講與專題討論。

吳田玉表示,台灣半導體業最強的就是群聚效應,台積電若無聯電、聯發科與後段封測廠的支援,技術、製程發展速度不會這麼快,台灣未來一定要專注在技術創新,RD 與資本支出一定要往上走,才能讓產業持續成長,因此日月光要合併矽品,希望可將資本支出金額,從現在一年 10 億美元,成長到未來 50 億美元,此舉代表未來日月光營運效率要增加 5 倍空間,儘管獲利無法有同樣的成長幅度,但藉著提高整體經濟規模,加上創新,仍可產生足夠的獲利成長空間。

吳田玉也說,台灣半導體業最大問題在產業價值,也就是產業投資許多人力、物力與腦力,是否可以與得應有利潤,目前包含台積電、聯電、聯發科與日月光都持續用擴充投資的方式擴大經濟規模,藉此提高產業進入障礙,但最好的方法還是要與系統廠一起合作,未來物聯網、車用、家電與 AR/VR 等應用都會有新的系統廠,而非現在大家所熟知的三星或蘋果,台灣沒有大系統廠的奧援,因此一定要往國際走,才能持續尋找價值與取得應有利潤。

吳田玉認為,台灣過去在代工領域走出一條路,未來的消費市場與 IP 可能都在亞洲市場,包含中國大陸與印度,在此轉型過程中,終端客戶、應用的價值與定位,與應該獲取的利潤,都要有一套完整計畫。