《通信網路》攻穿戴市場,正文扮網通領頭羊

【時報記者王逸芯台北報導】正文 (4906) 攜手群登科技,推出全世界第一顆採用SiP(System in Package)製程製造的LoRa+MCU解決方案,看好未來可將產品擴及應用至穿戴式裝置市場,由於全球穿戴市場儘管上路多年,但始終未有效放大規模,在未來幾年待產業更趨成熟後,有機會進入高速成長期,屆時正文相關應用也可望順勢發酵,正文今股價應聲走揚,漲幅一度達3%,為網通股中逆勢領漲指標。

正文宣布,攜手專業模組公司群登科技共同發表,推出全世界第一顆採用SiP(System in Package)製程製造的LoRa+MCU解決方案,未來產品可望進一步擴及應用到其他穿戴式裝置市場,包括穿戴式配件、孩童及寵物的追蹤定位、工業4.0監控應用、長照服務應用、智慧電錶以及智慧城市相關應用,正文則表示,此次與群登攜手利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品,成功的縮小產品尺寸,一舉從上一代模組產品的18mm×18mm降低至13mm×11mm,大幅縮小占板面積,提供客戶更大的設計彈性。

儘管全球穿戴商品已經發展多年,但是始終因為在沒有出現殺手級商品下,產業規模無法放大,先前市場原先看好在蘋果i watch推出後,市場狀況可望改變,但目前看來依舊仍有很大的發展空間,市場研究機構Gartner即預測,2016年全球將銷售2.746億台穿戴式裝置,比起2015年成長率達18.4%,在銷售金額上,穿戴式電子裝置可產生287億美元營收,其中,高達115億美元是來自於智慧手錶的貢獻,且到了2019年,智慧手錶的營收將上看175億美元,也是所有的穿戴式裝置中營收最大的類型,也因此,在穿戴市場仍有很大成長空間下,正文跨足相關應用,推出全世界第一顆採用SiP(System in Package)製程製造的LoRa+MCU解決方案,將有機會扮演未來產業利基產品。