衝刺車用晶片!台積電客戶瑞薩砸3,200億併Intersil

MoneyDJ新聞 2016-09-13 08:36:43 記者 蔡承啟 報導

半導體(晶片)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)13日發布新聞稿宣布,將砸下約3,219億日圓(每股收購價22.5美元、總計約32.19億美元)收購美國同業Intersil,將以現金的方式收購Intersil所有股權、將Intersil納為旗下完全子公司行列。

瑞薩表示,上述收購案已獲得Intersil董事會全員一致通過,之後待獲得Intersil股東會及各國獨佔禁止法當局承認之後,預計於2017年6月完成收購手續。

瑞薩指出,Intersil主要針對產業、車用、航太等著重可靠度、性能的市場,提供電源控制晶片、類比晶片的研發/製造/銷售服務,年營收約5.2億美元、營益率超過20%。

而瑞薩列為重點事業的車用晶片領域,因自動駕駛、電動車(EV)普及,帶動每台車所需搭載的晶片數急增,也帶動Intersil所持有的高可靠度晶片需求走高,故期望藉由收購Intersil強化車用晶片事業。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價,於美國那斯達克掛牌的Intersil 12日大漲2.07%、收19.76美元。以12日收盤價計算,瑞薩開出的收購價(每股22.5美元)溢價約14%。

根據Yahoo Finance的資料顯示,截至台北時間13日上午8點17分為止,瑞薩上揚0.50%至606日圓。

據嘉實XQ全球贏家系統的資料顯示,瑞薩為台積電(2330)的客戶,瑞薩代理商包含敦吉(2459)、增你強(3028)、昱捷(3232)、亞矽(6113)等,競爭同業包含凌陽(2401)、偉詮電(2436)、笙泉(3122)、金麗科(3228)、遠翔科(3291)等。

廣告

瑞薩於9月1日宣布,將和台灣台積電攜手研發可使用於次世代環保車/自動駕駛車、採用28nm製程的MCU產品,且該款28nm車用MCU預計於2017年送樣、2020年將透過台積電進行量產。瑞薩和台積電從90nm製程以來,就藉由共同研發、委託代工建立起緊密的合作關係,並於4年前(2012年)攜手研發40nm製程MCU。

據日經新聞報導,車用晶片全球市場規模約3兆日圓,而荷蘭恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於2015年收購車用大廠飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)、德國英飛凌(Infineon Technologies AG)也於2015年收購美國公司,讓原先全球龍頭廠瑞薩營收市佔摔至第3位,不過待瑞薩完成收購Intersil後,其市佔率將超越英飛凌、挑戰恩智浦。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。