《產業》半導體封測下半年熱

【時報-台北電】半導體封測廠日月光 (2311) 、矽品 (2325) ,相繼看旺封測業成長性,下單擴充系統級封裝(SiP)設備生產到位,設備供應廠弘塑 (3131) 、萬潤 (6187) 機台進入驗收高峰,雙雙樂看下半年業績成長動能。

半導體盛會SEMICON 2016於今(7)日隆重登場,台灣身為全球半導體製造重鎮,連續6年蟬聯全球第一大半導體設備市場,年度採購金額上達90億美元,2017年估計可達100億美元,佔全球四分之一;並在國內領導廠台積電 (2330) 、日月光、矽品培育本土化採購趨勢之下,台灣半導體設備廠逐漸嶄露頭角。

今年半導體展會開幕前夕,測試設備龍頭愛得萬董事長暨總經理吳慶桓受訪,就預告半導體封測下半年景氣不錯,尤其受到高階封測需求推動成長;業者也透露,台積電發展先進封裝InFO驗收告一段落後,日月光、矽品也全力擴張SiP產能,反應設備廠第3季動能逐月升溫。

弘塑指出,今年半導體先進封測升級採購積極,已有客戶在第2季結束全數認列,展望下半年,發生在上半年擴充的先進封裝業者,全都是弘塑的客戶,審慎樂觀看待下半年營運。

累積弘塑前7月營收11.62億元,年增18.91%;萬潤前7月營收11.96億元,年增16.38%,皆有高幅度雙位數成長,其中萬潤近月營收自5月起明顯轉強,累積營收在6月正式翻正,7月步入雙位數成長,7月營收2.8億元,年增高達95.79%,法人預期萬潤8月營收,將維持前幾月高檔,較去年同期1.08億元顯著成長。

萬潤表示,今年度半導體高階封測投資成兵家必爭之地,台積電由晶圓代工跨入先進封裝,龍潭廠InFO量產屢成業界討論重點,另封測雙雄為首的SiP(系統級封裝)需求,也在封測業掀起一波升級採購需求,另在物聯網發展趨勢下,3DIC也是半導體大廠投入重點,讓兩岸三地後段封測設備供應鏈需求升溫。 (新聞來源:工商時報─吳姿瑩/台北報導)