《產業》四大協會跨業結盟,提升競爭力

【時報記者施蒔穎台北報導】掌握工業4.0的趨勢與商機,TSIA、TAIROA、TMBA、SEMI四大產業公協會聯手布局智慧製造、智慧機械、智慧零組件,其中偉詮電 (2436) 、鈺創 (5351) 將與上銀 (2049) 簽訂跨業合作意向書,透過跨業結盟合作,提升台灣產業競爭力。

台灣半導體首次跨足製造領域,攜手開發工業用IC應用於機械設備之加速規、馬達控制、視覺等關鍵組件,並持續共同合作技術研發、產品開發、共同行銷等面向,共同開拓國內外市場。

四大協會包括台灣半導體產業協會(TSIA)、台灣智慧自動化與機器人協會(TAIROA)、台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)、國際半導體產業協會(SEMI),將於8月30日攜手舉辦簽約記者會,出席公司包括鈺創 (5351) 、上銀 (2049) 、新光保全 (9925) 、偉詮電 (2436) 、大銀微系,帶動物聯網、雲端、大數據等平台經濟成長,引領產業朝向「數位國家、創新經濟」發展。