景氣熱度加溫 半導體法說下周開跑 可望再釋好消息

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

半導體法說旺季到，台積電 (2330) 7月14法說對第3季營運展望釋出正向後，下周起半導體大廠陸續接棒召開法說，包含聯電 (2303) 、封測大廠日月光 (2311) 、力成 (6239) 、華邦電、新唐、瑞昱以及聯發科 (2454) 等，各家可望對第3季與下半年展望有最新的看法，而由於台積電對第3季展望看法正向，營收可望再戰新高，可預期半導體各家展望也將偏向正面，景氣熱度持續加溫。

台積電與大立光7/14召開法說會，皆對第3季釋出正向展望，其中台積電營收估季增15-16%，表現強勁，市場解讀半導體第3季受惠中低階智慧型手機需求帶動，產業景氣普遍向上。

下周緊接著開始進入半導體法說旺季，包含晶圓代工聯電、封測大廠日月光與力成都將陸續召開法說會，聯電市場關注先進製程的進度，及對第3季的展望；日月光本次將由營運長吳田玉主持，市場聚焦與矽品共組控股公司的最新狀態，及下半年展望看法，另外欣銓 (3264) 宣布公開收購全智科35-75%股權，封測業再掀整併潮，預料議題也將成法說上的焦點。

封測廠力成除營運展望可望持續向上，近期傳美光打算購入達鴻位在台中的廠房與土地，設立非標準型DRAM封測業務，包含力成與南茂都與美光洽談過協助代管與經營，市場解讀力成出線機率較高。

除封測與晶圓代工外，半導體高度聚焦手機晶片聯發科與網通晶片瑞昱等IC設計公司，聯發科日前強調，第3季手機需求仍旺，營運展望比預期好，另外台積電也釋出同樣看法，市場看好聯發科第3季營收可望持續向上走揚；另外瑞昱則受惠WIFI市佔率提升，加上電視晶片出貨成長，法人估營收可望再創新高紀錄。