《興櫃股》高階產品收割，同泰明年業績看旺

【時報記者張漢綺台北報導】同泰電子 (3321) 積極進行轉型，降低Light Bar等低階產品比重，避開紅色供應鏈競爭，跨足車用、醫療、物聯網及光學等產品，成果逐漸顯現，同泰電子旗下同揚光電董事長李遠智表示，全球軟板市場金額高達3300億元，台灣廠商佔比才20%，目前公司策略是鎖定物聯網及光學等高階產品領域，隨著產品佈局效益顯現，預估明年營收會優於今年，獲利亦會超越2014年。

同泰電子設立於民國79年11月19日，目前實收資本額為8億元，主要業務為軟式印刷電路板(以下簡稱FPC)之製造、加工及買賣，為國內早期投入FPC研發製造領域之先驅，產品應用範圍遍及電子3C、車載、工控等產品，客戶為國內外主要TFT-LCD面板廠、LED封裝應用廠、SMT廠及觸控面板模組等之知名廠商，其中Light Bar約佔營收52%，車載約佔22%，LCD Module約佔16%，Touch Panel約佔10%。

同泰主要股東包括：全球HDI及IC載板廠－欣興電子 (3037) 、TFT-LCD SMT技術生產方案供應商─台灣表面黏著科技 (6278) 、高階伺服器及通訊基地台廠－先豐通訊 (5349) ，股權相當集中，目前同泰電子生產據點位於台灣台中大甲之青年廠及東二廠，以及中國江蘇省揚州之揚州廠；為拓展利基及高階之高密度、細線路及微孔洞等產品，同泰於103年第4季起於台中大甲購置土地廠房進行東二廠之擴廠計畫，目前已完成高階500寬幅捲對捲(Roll to Roll)設備建置及機台檢測，並開始進行樣品及小量試產，105年起正式投產，預計月產能提升至1.5萬m2，公司整體月產能可達6萬m2，將為105年營運增加新動能。

李遠智表示，目前公司與陸資廠的技術差距只有2年，導致公司售價常受到客戶拿陸資廠報價影響，為避開紅色供應鏈衝擊，公司降低價格競爭激烈之消費型應用產品比重，改以佈局車用電子、物聯網、光學鏡頭模組及手機用軟硬結合板之應用領域，其中物聯網產品方面，著眼未來伺服器微型化趨勢明確，NFC無線通訊日漸普及，相關零組件體積縮小帶動軟板應用之需求，目前已與主要伺服器大廠、NFC無線通訊設計公司合作，估計105年物聯網營收佔比約15%。

至於光學鏡頭模組部分，該公司已與日本大廠合作開發鏡頭模組中之音圈馬達與微型軟板，目前已至送樣認證階段，預計105年可正式進入量產，營收佔比估可達10%；在手機軟硬結合板方面，公司規畫於105年起投入軟硬結合板製程，強化產品結構與競爭力，在新產品比重大幅提升下，預估明年Light Bar佔營收比重將從今年約佔52%大幅降至20%。

在車載方面，過去同泰車載產品主要以影音娛樂系統為主，近來亦已跨入車用照明領域，透過與歐系OEM車燈大廠合作開發專供特殊車燈所使用之高耐熱材料軟板，預估明年車載產品佔營收比重將從今年的22%提高至30%。

同泰電子今年前3季合併營收為25.64億元，營業毛利為4.84億元，合併毛利率為18.91%，稅前盈餘為2.16億元，稅後盈餘為1.74億元，每股盈餘為2.18元。

李遠智表示，隨著公司高階利基型產品完成開發佈局，並陸續進入量產，毛利率將有機會大幅提升，強化獲利能力，明年營收會優於今年，獲利亦會超越2014年。