《熱門族群》台積電吃A10,供應鏈沾光

【時報-台北電】台積電 (2330) 可望吃下蘋果A10全數訂單,明年強大資本支出為國內台積電大聯盟設備、材料廠,吃下營運定心丸,漢微科 (3658) 指出今年台系客戶訂單動能篤定,國內後端設備廠弘塑 (3131) 、辛耘 (3583) 也瞄準台積電Info設備需求,為明年業績衝刺。

就在蘋果iPhone 6S熱賣當前,適逢兩年一次的換機潮,供應鏈因此對爭取iPhone 7虎視眈眈,台積電率先獲得採購單,預計將採用16nm製程加上Info(晶圓級封裝),而國內發展晶圓級封裝也就屬台積電最積極,將攸關國內濕製程設備廠弘塑、辛耘明年度營收成長態勢。

據指出,發展晶圓級封裝腳步上,半導體大廠預計在第3季末第4季初期間,產生近百台的12寸單晶旋轉機、酸槽設備需求,並趕在明年農曆年前送樣給美系手機廠認證,因此設備下單動作迫在眉梢,將是供應鏈下半年逐季揚升的關鍵。

台積電扶植國內半導體設備、材料廠,組成大聯盟行之有年,漢微科屬其中具國際領先地位的少數設備廠,尤其台積電吃下A10後,明年第4季接著有10奈米量產需求,台積電的先進製程發展順暢,成為漢微科按進度驗收的優質客戶。

台積電大聯盟還包括設備清洗廠世禾 (3551) 、晶圓再生及鑽石碟廠中砂 (1560) 、先進製程量產材料崇越 (5434) 、檢測分析廠閎康 (3587) 、無塵室工程漢唐 (2404) 、機電統包帆宣 (6196) 、探針卡旺矽 (6223) 等,都可望直接受惠台積電布局。

根據國際半導體協會統計,2015年第2季全球半導體設備訂單金額達到102億美元,較第1季成長6%,其中台灣半導體設備出貨金額,第1季比第2季成長高達29%,為全球之冠,顯示台灣半導體今年投資腳步依舊穩健。也成為國內設備業者營運定心丸。 (新聞來源:工商時報─記者吳姿瑩╱台北報導)