鉅橡送件申報發行4.5億元CB市場籌資案

鉅亨網記者張欽發 台北

PCB鑽孔墊材、絕緣材料大廠鉅橡 (8074) 正式向金管會證期局送件申報將以發行4.5億元的有擔保可轉換公司債進行市場籌資，主辦承銷商為康和證券 (6016) ，這也是PCB週邊產業今年以來的首度的市場籌資活動。

鉅橡對於此一達到4.5億元的市場籌資案，其募集資金用途在於償還銀行借款。

而鉅橡對於去年的1.3元現金股息案，將在7月16日除息交易。

鉅橡2015年6月營收9953萬元，較上月增加6.4%，也較去年同月增加1.06%，鉅橡主管表示，第2季雖為傳統電子業淡季，過去鉅橡積極佈局中國半導體供應鏈，並透過既有代理夥伴新增兩家大型代理商，此外，鉅橡也同時接觸華北地區代理商，以期打入中國半導體重點生產基地供應鏈，穩固中國地區市場發展。而鉅橡2015年第2季營收2.97億元，較第1季2.81億元增加5.59%，2015年累計上半年營收為5.78億元，較去年同期增加1.80%。

展望第3季，鉅橡維持樂觀看法，在於去年下半年鉅橡開始佈局中國半導體市場已逐漸成熟穩健，繼年初中國政府推出經濟發展政策「一帶一路」後，第二季起又公佈「中國製造2025」計劃，並首重半導體產業的發展，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，未來都將高度國產化，同時掌握半導體生產設備的製造力。

根據市場調查機構研究報告指出，中國半導體產業仍持續以每年15-30%的幅度持續成長，對半導體產業需求規模約達1兆人民幣，其中需大量使用IC載板與切割墊的封裝產業最具優勢，為中國政府主要扶植產業之一，同時中國兩大封測大廠技術已躍居全球前10排名，並持續透過國際併購增加市占率及提升技術水準，顯示對載板與切割墊的需求將持續過擴大，鉅橡可望直接受惠。

鉅橡主管表示，公司為中國積極發展半導體產業的主要受惠者，2014年已透過代理商打入中國封測龍頭大廠，目前中國同業在IC載板與切割墊的技術與品質仍不及鉅橡在產業的領導地位，未來鉅橡將以提升中國市場市占率為首要目標，期望能為鉅橡挹注穩定營收來源。