友訊科技：本公司發行國內第一次無擔保交換公司債公告

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一、本公司104年4月24日董事會決議通過發行國內第一次無擔保交換公司債，業經金融監督管理委員會104年5月26日金管證發字第1040017437號函申報生效在案。

二、茲依照公司法第252條第1項之規定，將本次公司債發行有關事項公告如下：

1.公司名稱：友訊科技股份有限公司

2.公司債總額及債券每張之金額：總金額新台幣12億元整，每張票面金額新台幣10萬元整，共計12,000張。

3.公司債之利率：票面利率為0%。

4.公司債償還方法及期限：期限5年。除債券持有人依本辦法第十條交換為明泰科技股份有限公司普通股，或依本辦法第十八條行使賣回權，或依本辦法第十七條由本公司提前收回，或本公司由證券商營業處所買回註銷者外，本公司於本債券到期時按債券面額加計利息補償金(到期時之利息補償金為債券面額之1.26%，實質年收益率0.25%)將債券持有人持有之本債券以現金一次償還。

5.償還公司債款之籌集計劃及保管方法：本次公司債存續期間之償債款項來源，將由每年營運活動所產生之資金項下支應。

6.公司債募得價款之用途及運用計劃：償還銀行借款；預計104年第二季完成。

7.前已募集公司債者，其未償還之數額：無

8.公司債發行價格或最低價格：每張債券面額為新台幣10萬元。

9.公司股份總數與已發行股份總數及金額：額定資本額為新台幣8,800,000,000元整，分為880,000,000股，每股金額新台幣10元整，實收資本額新台幣6,477,557,300元整 。

10.證券管理機關規定之財務報表：依規定免予公告。

11.公司債權人之受託人名稱及其約定事項：中國信託商業銀行(股)公司信託部。約定事項：主要係約定本公司對此次發行國內第一次無擔保交換公司債還本付息之償債還款義務及違約之清償責任及程序。

12.代收款項之銀行名稱及地址：第一銀行世貿分行；台北市敦化南路二段65號。

13.有承銷或代銷機構者，其名稱及約定事項：元大寶來證券(股)公司。約定事項：主要約定申報生效後之相關對外公開銷售之權利及義務。

14.對於前已發行之公司債或其他債務，曾有違約或遲延支付本息之事實或現況：無。

15.可轉換股份者，其轉換辦法：詳見本公司公開說明書之國內第一次無擔保交換公司債發行及交換辦法。

16.附認股權者，其認購辦法：不適用。

17.董事會之議事錄：依規定免予公告。

18.公司債其他發行事項，或證券管理機構規定之其他事項：無。