看好SiP和藍寶石 鈦昇衝雷射設備

（中央社記者鍾榮峰台北2015年5月20日電）雷射設備廠鈦昇 (8027) 表示，今年看好穿戴式裝置和智慧型手機指紋辨識應用，公司積極布局系統級封裝(SiP)和藍寶石基板雷射設備。

鈦昇指出，行動裝置行動支付和指紋辨識應用，朝向輕薄化發展，晶片 SiP系統級封裝比重越來越高，傳統加工方式容易造成晶片破裂或缺損，晶片也朝不規則形狀發展，將帶動雷射切割、挖溝、修邊等雷射加工需求。

鈦昇已順利開發出應用在系統級封裝的雷射加工設備，積極布局系統級封裝商機。藉由雷射領域核心技術，透過主要封測大廠旗下電子代工服務子公司，切入美系穿戴式裝置相關設備供應鏈，成為獨家供應商。

除了IC封裝，鈦昇表示，未來積極將雷射設備應用於藍寶石切割、LED陶瓷鑽孔、軟性及硬性電路板雷射鑽孔等多層次應用，目前與多家藍寶石切割廠及大型封裝廠陸續接洽合作。

在藍寶石基板部分，智慧型手機指紋辨識應用，加速藍寶石基板在手機home鍵的滲透率，穿戴式裝置也逐步採用藍寶石錶蓋。

鈦昇表示，今年也看好藍寶石基板需求提升，帶動藍寶石切割機需求，透過提供藍寶石雷射切割設備，進軍中國大陸市場。

從產品比重來看，雷射設備應用占鈦昇整體業績比重超過5成，半導體SMD包裝材料占比約25%，真空電漿清洗設備和LED設備占比約1成多到2成，軟板設備占比約8%。

從客戶群來看，法人指出，鈦昇主要客戶包括日月光 (2311) 和旗下環電、矽品 (2325) 、長華電材 (8070) 、同欣電 (6271) 、泰國恆諾微電子(HanaMicroelectronics)、恩智浦半導體(NXP)、中國大陸江蘇長電等。

法人預估，美系智慧型手機和穿戴裝置間接應用占鈦昇整體業績比重約2成多。

從市場來看，最近3年中國大陸市場占比約35%，台灣占比約50%，東南亞市場占比約15%。

鈦昇第1季合併營收新台幣 4.46億元，歸屬母公司業主淨利1550萬元，每股稅後盈餘0.31元。鈦昇去年合併營收19.93億元，歸屬母公司業主淨利 1.17億元，每股盈餘2.55元。

鈦昇相關雷射設備包括雷射打印機、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機，也提供應用在LED產業的電漿清洗設備、軟板產業的濕製程設備與捲對捲/片對片製程設備，另生產應用在半導體的表面黏著元件SMD(SurfaceMount Device)包裝材料。

法人表示鈦昇暫定6月9日掛牌上櫃，詢圈價格暫定約28元到32元區間。