《半導體》欣銓：半導體產業，Q3恢復成長動能

【時報記者林資傑台北報導】IC測試廠欣銓 （3264） 昨（13）日受邀參加櫃買中心「櫃買市場業績發表會」，對於半導體產業後市，副董事長暨技術總監秦曉隆表示，由於消費性產品進入庫存調整期，預期本季營運動能將持平或小跌，第三季可望恢復成長，仍看好今年整體產業將成長5％。至於資本支出部分，由於欣銓過去2年斥資擴產，已做好準備，今年資本支出金額約15億元，較為保守合理。

對於IC封測景氣展望，秦曉隆表示，台灣IC封測產業狀況主要跟隨IC代工產業，目前日月光及矽品等封測龍頭業者仍繼續投資，封測產業狀況整體來講應該不錯，對於後市仍樂觀看待。至於客戶聯發科業績下滑，是否影響欣銓營運，秦曉隆表示，由於公司的聯發科接單比重不大，營運影響輕微。

至於欣銓的資本支出金額，秦曉隆表示，今年資本支出金額約15億元，低於去年的29億元及前年的20億元，主要由於前年和去年公司斥資購買許多機台、建置新廠房，目前新增產能已準備到位，因此今年金額較為保守合理。

對於中國大陸砸重金扶植本土半導體產業發展，對於台灣半導體產業可能造成的威脅，秦曉隆認為，預期此舉將對台灣IC設計產業威脅最大，台灣IC測試產業5年內不會有太大問題，但仍然需要努力因應可能的衝擊。