《電子零件》外資看讚後市，欣興勁揚

【時報記者林資傑台北報導】IC載板及印刷電路板（PCB）大廠欣興 （3037） 受惠5G基礎建設需求暢旺，2019年第四季營收續創歷史次高，今年首季稼動率可望持穩高檔，全年營運動能可望持續向上。欣興今（20）日股價開高穩揚，午盤後漲勢擴大，截至12點50分上漲3.58％至44.8元。

欣興去年11月中觸及50.3元的近8年半新高，隨後高檔震盪拉回，1月8日下探40.3元，近2個月修正幅度近2成，近日股價止跌緩步回升。三大法人上周買賣超調節互見，但整體轉為偏多操作，合計買超欣興9585張。

欣興2019年12月自結合併營收72.23億元，雖月減3.93％、降至近5月低點，仍年增達24.1％，改寫同期新高。第四季合併營收225.72億元，季減1.64％、年增達10.22％，改寫歷史次高。累計全年合併營收825.35億元，年增8.98％，改寫歷史新高。

隨著5G基礎建設、人工智慧及高速運算（AI/HPC）應用需求顯現，對ABF載板層數需求增加，致使ABF載板陷入供不應求的緊繃態勢，欣興受惠ABF載板需求暢旺、並持續擴充產能帶動下，去年營運成長動能顯著轉強。

欣興去年前三季歸屬母公司稅後淨利達21.79億元，年增近1.29倍，每股盈餘1.5元，雙創近7年高點。第四季受惠中國大陸網通設備廠商訂單持續強勁，ABF載板稼動率仍接近滿載，其他應用訂單則逐步進入傳統淡季，使營收較第三季高檔略降，仍創歷史次高。

展望後市，法人預期欣興ABF載板及高密度連接板（HDI）上半年稼動率仍接近滿載、類載板（SLP）淡季不淡，貢獻4成營收的其他產品仍有淡季效益，將透過產品組合和良率來提升獲利率。預期下半年類載板稼動率滿載、消費產品客戶推出新機種，動能將再度轉強。

亞系外資出具最新報告認為，欣興首季整體IC載板需求估持穩去年第四季水準，今年包括ABF、BT載板及HDI、SLP需求均看增，可望帶動獲利成長，將評等調升至「買進」、目標價調升至60元。

美系外資亦同步看好欣興今年營運，認為台灣載板廠首季稼動率可望維持較高水準，IC載板層數增加推動對BT、ABF載板需求，預期未來幾個月載板價格將上漲，對欣興維持「加碼」評等、目標自54元調升至64元。