《證交所》昇陽半導體21日起得為融資券交易

【時報記者莊丙農台北報導】台灣證券交易所依據「有價證券得為融資融券標準」第2條規定辦理上市有價證券得為融資融券審查,昇陽半導體 (8028) 去年7月10日上市至今已滿6個月,且符合標準規定,公告自1月21日起得為融資融券交易。