《產業》北美半導體設備出貨,近9月新低

【時報-台北電】國際半導體產業協會(SEMI)昨(21)日公布8月北美半導體設備商出貨金額為22.4億美元,與7月的23.8億美元相比下滑5.9%,相較去年同期21.8億美元成長2.5%。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,雖然8月半導體設備出貨量金額較7月稍微下滑,但在先進製程、高效能運算(HPC)及車用半導體等需求帶動下,下半年半導體設備市場仍將優於上半年表現。

觀察北美半導體設備8月出貨金額為22.4億美元,雖然相較7月減少5.9%,寫下9個月以來新低,不過仍高於去年同期的21.8億美元,且連續18個月維持在20億美元以上的高水位,今年全年出貨金額將可望改寫歷史新高數字。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,在先進製程及產能的持續投資及記憶體、高效能運算、車用半導體等各類晶片的需求下,下半年度北美、中國、日本和台灣整體半導體設備出貨量,將高於上半年度,半導體設備市場仍維持穩健成長。

由於北美半導體設備出貨金額仍可望優於上半年表現,法人看好漢唐、宜特、京鼎、閎康、家登、帆宣及朋億等設備製造及檢測相關廠商,下半年業績持續成長。從終端應用市場來看,繼PC進入成長停滯之後,智慧手機也邁入成熟市場,不過半導體設備投資依舊持續上升。法人認為,雖然PC、智慧手機市場逐步飽和,但是裝置中使用的晶片功能卻更加強大,以蘋果日前推出的iPhone XS為例,其中搭載的A12 Bionic晶片導入神經網路引擎、機器學習等人工智慧應用,因此推動先進製程不斷往前推進。

此外,汽車開發商也不斷投入自動駕駛研發,以今年最新出產的車款舉例,除了車道維持、盲點偵測等主動式安全配備之外,還導入了智慧語音助理,也就代表駕駛可透過對話操控車內的資通訊娛樂系統。研調機構IC Insights看好,車用IC市場今年成長幅度將可望冠居第二,未來將保持高速成長態勢,顯示汽車採用的IC數量也將越來越多。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)