《熱門族群》日月光投控、世界擁利多，權證熱

時報資訊

【時報-台北電】台灣為全球IC設計及製造重鎮，2020年在5G提前布局、AI快速發展下，以台積電為首的半導體族群尤為吸睛，儘管短線遭逢疫情逆風，但考量台積電訂單早已排定，首季財測也未見下修，封測廠日月光投控 （3711） 、晶圓代工廠世界 （5347） 營運仍不看淡。

日月光投控2019年第四季合併營收1,160.2億元，季減1.3％、年增1.8％，毛利率17.1％，每股盈餘（EPS）1.5元，高於市場預期。

其中，半導體封裝業務（ATM）收入季增2％、年增8％，ATM毛利率也比上一季度增長1個百分點。

展望2020年，系統級封裝（SiP）為產業趨勢，日月光投控技術層次較同業佳，預期規模將持續放大，晶圓級封裝（WLP）技術層次相較晶圓代工廠雖有差距，然日月光投控反倒具性價比優勢，在異質整合的趨勢帶動下，外溢訂單可期。

日月光投控於天線封裝（AiP）亦耕耘多時，目前已承接幾大IC設計公司的5G晶片封測訂單，預計後續將加入毫米波（mmWave）頻段。

世界受惠2020年首季8吋需求仍強勁，台廠稼動率維持與2019年Q4相當，而新加坡廠去年底已完成交割，併購前投片的晶圓若於2020年產出，產出將無法全數認列，進而影響新加坡廠營收；另因研發投資抵減，今年首季將認列1億7,000萬元，單季所得稅率會明顯下滑。

展望全年，世界的主要成長動能來自電源管理，其客戶於2019年較遲才開始調整庫存，法人預估2020年第二季拉貨動能將逐步回溫，而近年全球整合元件廠（IDM）紛紛往輕晶圓廠（fab-lite）方向發展，委外代工比重亦將持續提升。（新聞來源：工商時報─廖育偲／台北報導）

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