日月光投控除息 早盤走堅填息率約4成

(中央社記者鍾榮峰台北2019年8月13日電)半導體封測大廠日月光投控 (3711) 今天除息交易,每股配息約2.5元,開盤參考價66.4元,早盤走勢堅挺,最高來到67.4元,漲1.5%,填息率約4成,持續邁向填息之路。

日月光投控自結7月合併營收新台幣363.76億元,月增15.2%,年增11.1%。

展望下半年營運表現,日月光投控指出,今年資本支出會按照產能需要安排,預期較今年初評估增加,主要投資在封裝測試整合方案,因應下半年季節性需求,此外測試投資也會增加,因應晶片測試複雜度提升和測試機台要求。

法人預估,日月光投控第3季整體業績可望較第2季成長15%到18%,上看2成,其中封裝測試與材料業績可望季增15%到18%,電子代工服務業績可望大幅季增超過4成,上看5成。

日月光投控旗下日月光半導體擬向宏璟建設購入K24新建廠辦大樓,議定未稅交易金額新台幣23.26億元,因應未來高雄廠產能擴充需求。