台半導體封裝產值 明年看增7%

(中央社記者鍾榮峰台北2018年8月31日電)資策會MIC預估,明年半導體封裝市場需求續強,明年台灣半導體封裝產業可望年增7%。

觀察今年台灣半導體封測產業,資策會產業情報研究所(MIC)表示,雖然智慧型手持裝置市場成長有限,不過高速運算晶片需求增加,推升相關高階封裝產能利用率,帶動產業規模。

MIC預估,今年台灣IC封測產業產值規模可到新台幣4749億元,較去年4384億元成長8.3%。

展望明年,MIC預估高階封裝市場需求持續強勁,明年台灣整體封裝產業年成長約幅度估7%。

觀察主要封測台廠營運表現,日月光投控 (3711) 先前預估下半年業績可望逐季成長。法人預估日月光投控第3季業績可較第2季大幅成長19%到20%區間,單季業績可望超過1000億元,上看1015億元,單季每股純益可望超過2.8元,上看3元。

在記憶體封測部分,法人預估力成 (6239) 第3季業績可望續創單季新高;第3季快閃記憶體封測、固態硬碟(SSD)以及邏輯IC封測表現看佳。

中華精測 (6510) 最快今年第4季記憶體測試可望交貨小量貢獻業績,預估明年業績放量;5G晶片測試可望明年進入小量工程驗證階段。

半導體晶圓封裝廠精材 (3374) 預期第3季業績可逐月走升,產能全開,目標朝向單季獲利轉盈。第4季業績可維持去年同期水準。

訊芯-KY (6451) 看好光收發模組和生物辨識雙引擎助攻,預期明年獲利會比今年更好,進一步帶動毛利率、營益率和淨利率三率三升。