《半導體》鈺創新型RPC DRAM技術，瞄準ASIC極小化特徵

【時報記者王逸芯台北報導】鈺創 (5351) 開發出新型DRAM–RPC DRAM技術，將可提供影音多媒體串流系統中所需緩衝記憶體之最小封裝，並協助特殊應用ASIC系統設計極小化，能導入小型AIOT系統架構中、支援穿戴式裝置，以便於應用到生活周遭，加速終端人工智慧普及化。

鈺創此新型DRAM架構–RPC DRAM技術，提供x16 DDR3–LP DDR3數據頻寬，採用僅需22個開關信號之50引腳FI-WLCSP封裝，256 Mb體積為2mmx4.7mm，所有引腳均符合業界標準之400微米錫球間距安裝在周邊，使其成為許多可穿戴之影音物聯網設備的理想存儲器。

鈺創此新型RPC DRAM也具備特殊應用(ASIC)記憶體的優點；採鈺創RPC DRAM之實體層，可有22個開關信號，而輸出共有50PHY接合墊；比一般相同頻寬之DDR3 PHY，所需的47個開關訊號及達100 PHY接合墊，僅需不到一半的接合墊用於特殊應用之記憶體接口。

在新一波的智慧浪潮下，消費性電子產品成為多元功能交互應用之載具，須具備智慧通訊、資料影音即時傳輸等功能。因應高頻寬、低延遲、與無所不在的連網需求，推動了5G通訊的規範與低功耗廣域網路(LPWAN)的高速發展，而AI科技由雲端運算逐步走向邊緣運算，更推動了終端裝置的智慧化發展，鈺創擁有完整的專精型DDR2/DDR3 DRAM產品、包含KGD的方案、結合SPI NAND，提供布建各種連網通訊專用型閘道器網路系統之記憶體方案，協助雲端伺服器與終端裝置的網路連結；同時也提供給智慧家庭入口核心裝置之智慧音箱使用，使其能從單純的聲音控制提昇到具備深度學習的類神經網路運算來處理語音訊息。

鈺創高頻寬與低容量特性的行動式記憶體256Mb LPDDR2產品，其低功耗與32 I/O的規格，不僅應用於4K顯示器的時序控制晶片，也支援AI晶片人臉辨識方案，加速影像處理功能，並深度整合於360度全場攝影方案中，提供高解析度的3D立體影像錄影。