《半導體》聯發科為車聯網搶練新兵，全新Autus品牌亮相

【時報記者王逸芯拉斯維加斯報導】聯發科 (2454) 於CES國際消費電子產品展上亮出車用領域最新突破，車載晶片品牌Autus同時亮相，該車載晶片品牌專注為汽車產業帶來創新的解決方案，包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域，聯發科目前Autus毫米波雷達方案已於2018年底量產，將於2019年下半年正式搭配量產車型推出市場，至於車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統方案也已送樣，預計最快2020年將會正式出貨。

2019年被譽為5G元年，受惠於5G大頻寬、低延遲也助長車載多媒體發展，根據工研院IEK Consulting報告，2023年全球汽車電子與車聯網預估達4511億美元。預估2030年全球汽車電子與車聯網市場規模將達到8000億美元，2050年將出現7兆美元的搭乘者經濟，聯發科挾自身在晶片領域的實力揮軍車聯網，未來預估營運貢獻比重也會持續增加。

聯發科副總經理暨智慧車用事業部總經理徐敬全表示，在車聯網和自動駕駛的先進技術上，聯發科技透過Autus晶片品牌，結合人工智慧、通信、感測器、以及多年來積累的多媒體技術和先進的晶片制程工藝，為汽車電子前裝市場打造完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案，從而降低汽車製造商的開發成本，並大幅提升消費者的智慧行車體驗。

現階段車聯網已進入高速發展期，將極大化地利用網路通信技術、電子資訊技術和汽車製造技術融合發展，聯發科Autus的車載數據機是專為車規設計的SoC方案，目標是與智慧型天線(Smart Antenna)整合的要求下，確保在嚴苛的高低溫環境下穩定運作，以實現即時的資訊傳輸，充分滿足汽車駕駛對安全和環境的需求。

Autus車載通訊系統可以為汽車帶來更高的可靠性和豐富應用，如：載波聚合技術可最大限度的提高網路頻寬利用率；內建的應用處理器幫助汽車製造商開發更豐富的服務和應用；整合HSM硬體安全模組和加密引擎，保護網路和資料安全；晶片的高度整合可大幅節約遠端資訊控制單元(Telematics Control Unit)的系統成本並降低系統設計的複雜度。

聯發科Autus毫米波雷達方案已於2018年底量產，智慧座艙系統亦已獲得全球領先的汽車製造商和合作夥伴認可，將於2019年下半年正式搭配量產車型推出市場。而車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統方案也已送樣，預計最快2020年將會正式出貨。