《半導體》宇瞻布局工規寬溫記憶體,攻5G應用

【時報記者沈培華台北報導】隨著5G商用網路部署於全球陸續展開,邊緣運算、車聯網、工業物聯網(IIoT)等應用落地發展也備受期待。工控記憶體品牌宇瞻科技 (8271) 從工業級寬溫產品線切入,除了有完整工規寬溫3DNAND PCIe SSD解決方案外,日前推出首款採用三星(Samsung)工業級寬溫IC的DDR4 2666高效能寬溫記憶體,完整布局智慧連結(intelligent connectivity)應用,於5G應用市場競逐中掌握優勢。

近年來異常急凍或酷暑氣候頻繁發生,不論是常位於戶外、散熱不易的邊緣運算裝置、車用電子產品,或鄰近廠房熱源的智慧機械應用,工控記憶體支援工業級寬溫(-40°C~85°C)已是必要條件。有別於市面上工控記憶體採用商規IC,以篩選(sorting)方式生產商規寬溫記憶體,宇瞻DDR42666高效能寬溫記憶體,堅持使用原廠工規等級寬溫IC,避免商規IC於極端高低溫環境下的高故障率與失效率。

宇瞻垂直市場應用事業處處長黃美惠指出,採用商規篩選IC的記憶體往往無法承受高低溫衝擊,難以接軌智慧連結(intelligentconnectivity)應用的高穩定度要求。宇瞻工規寬溫記憶體近年來出貨量穩定成長,逐年增長65%至70%的表現,已成為重要推進引擎。

研調機構Research and Markets預估,全球5G產業市場規模將在2025年達到2,510億美元;於2020~2025年年複合成長率(CAGR)高達97%。

隨著5G技術發展加速人工智慧(AI)應用走向終端,具高速、寬溫特性的工業級儲存與記憶體產品也將躍居市場主力。宇瞻DDR4-2666高效能寬溫記憶體產品線包含UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECCUDIMM與ECC SODIMM等規格,可支援最高等級抗硫化技術。有鑑於數據資料於智慧應用中扮演的角色越來越重要,宇瞻也推動工業級寬溫識別。