《半導體》填息4成後翻黑,訊芯步伐踟躕

【時報記者林資傑台北報導】鴻海旗下封測廠訊芯-KY (6451) 股東常會通過配息約2.33元,今(18)日以109.5元參考價除息交易。訊芯開盤小漲、最高上漲0.91%至110.5元,填息率達40%,惟隨後受賣壓出籠影響拉回翻黑,截至10點10分下跌2.28%至107元。

訊芯原聚焦手機射頻功率放大器(RF PA)封測,但隨後面臨大客戶整併後委外訂單逐步減少、智慧型手機市場飽和等挑戰。公司對此雖積極多元化布局力拚轉型,但因初期投入成本高、轉型效益顯現較慢,致使營運自2017年起明顯滑落。

不過,訊芯去年轉型效益逐步顯現,透過集團資源取得美系客戶3D感測、高速光纖收發模組封裝訂單,隨著高速光纖收發模組、生物辨識業務下半年展開量產,帶動全年營收、獲利恢復成長,重登2年高點。

訊芯2019年6月自結合併營收4.31億元,雖月減24.94%、仍年增29.47%。受惠客戶需求上升,第二季合併營收15.35億元,季增7.64%、年增達75.06%,創近3年半高點。累計上半年合併營收29.62億元,年增達72.4%,為僅次於2015年的同期次高。

展望今年,雖然預期全球經濟表現疲軟,且中美貿易戰成為最大風險,整體大環境並不樂觀,但訊芯表示,已成功將營收架構調整成系統級封裝(SiP)產品、高速光纖收發模組、生物辨識3大主動能,朝3大終端市場發展。

訊芯預期,受惠多元化布局效益顯現,在終端市場發展性十足下,憑藉高速光纖收發、人臉辨識模組及其他專案需求帶動,看好今年營運可望優於去年。同時,中山廠三期廠房預計今年完工,將可進一步擴大產能,增添營運新動能。