《半導體》Q2業績續看旺，昇陽半擬建第2廠

【時報記者沈培華台北報導】昇陽半導體 (8028) 董事長楊敏聰今天表示，目前客戶需求依然熱絡，第二季業績仍可成長，且為因應長期需求，內部評估興建第2廠，預計後年初啟動建廠。

昇陽半導體今天召開股東常會，會中承認去年財報，每股純益1.87元，並決議每股配發1.6元現金股息。

昇陽半導體主要業務為再生晶圓及晶圓薄化。受惠再生晶圓市占率進一步提升，加上整合元件製造(IDM)廠擴大釋出晶圓薄化委外代工訂單，昇陽半第1季營收5.94億元，年增28.57%，並創單季業績歷史新高紀錄。

雖面對中美貿易戰開打，隨著IDM廠的委外趨勢持續，薄化需求成長仍明確，昇陽半營運第2季仍不看淡，整體第2季營收預估將可超越6億元關卡，續創新高。

昇陽半導體目前12吋再生晶圓產能約21萬片，晶圓薄化產能約7至8萬片規模。董事長楊敏聰指出，因應國際大廠客戶強勁需求，與確保不斷鏈要求，內部評估興建第2廠。目前以台灣及東南亞為主要建廠地點考量，預計後年初啟動建廠，將主要生產晶圓薄化。

昇陽半近年持續擴產，晶圓薄化產能約7-8萬片，預估在未來2-3年，每年仍會有20-30%產能增加。目前昇陽半晶圓薄化占營收比重在30-40%、再生晶圓約40-50%、MEMS約占10-15%。