力成第1季業績衝同期新高 看好半導體市況穩增

（中央社記者鍾榮峰台北2020年1月14日電）記憶體封測廠力成 (6239) 總經理洪嘉(金俞)預估，第1季業績可望較去年同期成長，有機會創同期新高，上半年模組表現正向看待，今年半導體市況可穩健成長。

力成今天下午舉行法人說明會，觀察去年第4季營運表現，力成表示，去年第4季NAND型快閃記憶體產出增加、加上固態硬碟需求大增，帶動去年第4季封測營收衝高，其中封裝稼動率提高到90%到95%，不過去年第4季新台幣升值，產生匯兌損失。整體觀察，去年是先蹲後跳的一年。

展望今年營運表現，洪嘉(金俞)表示，今年市況可穩健成長，其中智慧型手機過渡到5G階段，需求看增，企業用電腦筆電更換需求增溫；遊戲機、電視和機上盒需求看佳；雲端和企業用資料中心需求成長；此外5G應用持續加溫。

在動態隨機存取記憶體（DRAM）、快閃記憶體和邏輯晶片部分，力成表示，相關應用需求可望帶動記憶體需求，DRAM價格持穩。

在力成本身封測部分，洪嘉(金俞)指出，標準型DRAM封測量持穩，產能持續滿載，行動DRAM、利基型DRAM以及特殊型DRAM封測需求高於往年季節性表現，伺服器記憶體需求可望逐季成長。

在快閃記憶體部分，洪嘉(金俞)表示，智慧型手機應用需求可能季節性調整，資料中心需求持穩，固態硬碟滲透率持續增加。

在系統級封裝和模組部分，洪嘉(金俞)表示，相關需求看佳，產品組合改善。在邏輯晶片封測部分，公司表示，傳統型封裝需求正向看待，持續開發先進封裝技術，目前模組廠稼動率接近滿載。

展望今年半導體市況，洪嘉(金俞)預期，今年全球半導體市場可望年成長5%到6%區間。

他並預期，今年第1季和第2季系統級封裝和模組表現看佳，第1季市況需求看佳，業績可望較去年同期成長，有機會創同期新高。

展望今年資本支出，力成表示，去年資本支出規模約新台幣110億元左右，預估今年資本支出可超過百億元。

法人預期，力成新產能將於第1季投產，布局3DNAND型快閃記憶體封測，新產能可望在第1季貢獻業績。

另外伺服器DRAM訂單能見度可看到第1季底，預期第1季業績可望較去年同期成長16%到17%，每股純益可超過1.6元，今年上半年力成在記憶體封測表現可正向看待。

力成旗下超豐 (2441) 今天也同步舉行法說會，從稼動率來看，超豐指出去年下半年稼動率提升，目前測試產能利用率滿載，封裝測試能見度佳，前端晶圓製程狀況穩健，預估晶圓級封裝今年可望量產，公司持續購買測試機台。

超豐指出，公司持續擴充產能因應客戶需求，今年資本支出重點在於覆晶封裝（Flip Chip）以及晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）產能、QFN封裝產能、以及封裝產線自動化產能等。

展望今年營運，超豐表示，5G、人工智慧、物聯網、智慧裝置和電動車應用，可帶動今年半導體市場需求，今年晶圓廠和後段封測專業代工廠（OSAT）產能利用率可提高。

不過超豐也點出，新台幣匯率升值、國際金價上揚、國際政治經濟局勢不穩，對未來經濟狀況仍有不確定影響。

法人指出，超豐目前每日產出封測量約2600萬顆到2800萬顆。