《光電股》達興開發OLED專用材料,拚量產

【時報-台北電】大陸OLED面板新產能陸續開出,帶動相關材料需求。特用材料廠達興 (5234) 開發OLED顯示器高耐熱、高透明軟性PI基板,以及OLED有機介電絕緣層及平坦層等產品,已送客戶認證中,2019年可望小量導入量產。

大陸OLED面板熱,相關供應鏈營運跟著加溫,觸控感應器供應商和鑫2019年上半年營收創下轉型以來高點,達運2019年精密金屬遮罩FMM出貨也放大,新事業貢獻將會明顯增長。

2019年大陸面板新產能持續放量,達興打入大陸主要面板廠供應鏈,顯示器材料外銷比重逐年攀升,預期2019年將會拉高到30%以上的比重。達興光間隙材導入第二個客戶,延續到2019年,出貨規模大幅成長,此外,配向膜、銅蝕刻液、光阻出貨還會持續放量,彩色光阻也有機會導入。

除了LCD相關應用產品,2019年達興在OLED材料的布局也會看到成績。OLED面板成為高階手機主要規格,大陸OLED面板產能開出,更進一步帶動相關材料需求。達興開發OLED顯示器高耐熱、高透明軟性PI基板與OLED有機介電絕緣層及平坦層等產品,目前送給客戶認證中,預期2019年可望小量導入。

達興2019年延續2018年的成長動能,第二季合併營收11.34億元,季增1.1%,年增7.3%,累計2019年上半年合併營收25.56億元,年增7.7%。達興材料2018年營收及獲利均創新高,自結2019年5月稅前盈餘6,220萬元,累計2019年前五個月稅前盈餘3.02億元,年增9.6%,每股盈餘2.94元,也超越2018年上半年的表現。

達興近年也積極拓展半導體、綠能材料等新應用產業,投入半導體先進封裝材料研發約三年,瞄準5G、車用、AI、IoT等應用,由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝出現,對於材料需求同步成長,達興感光介電材,半導體材料有機離型層相關產品2018年導入晶圓端客戶。(新聞來源:工商時報─記者袁顥庭/台北報導)