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傳華為手機砍單美加強出口管制 封測台廠影響小
（中央社記者鍾榮峰台北2020年1月16日電）美國傳出加強對華為出口管制，市場傳華為手機今年恐砍單2成。法人分析指出，對台股獲利影響有限，對封測和IC載板台廠供應鏈影響不大，不過，部分個股今天仍受消息面影響走弱。
路透社引述兩名消息人士說法報導，美國總統川普政府將公布能大幅擴大權限的新規定，以阻止中國電信大廠華為（Huawei）獲得外國製產品。
外電報導，美國商務部起草一項規定，將把對華為出口的門檻降到10%，限制美國技術含量超過10%的產品出口華為，並擴大範圍至消費電子產品等非技術產品，其中包括非敏感晶片。
市場也傳出華為手機今年將砍單2成，本土法人指出，若華為手機砍單市占率下滑，可能由蘋果（Apple）、三星（Samsung）、中國OPPO、VIVO等品牌填補空缺，預期蘋果iPhone訂單可能上調5%，台灣廠商也是這些品牌（除了三星之外）的重要供應鏈，華為手機若砍單，對台股獲利影響相當有限。
觀察台股半導體後段封測和IC載板供應鏈，本土法人表示，與華為相關者包括日月光投控 (3711) 、精測 (6510) 、京元電 (2449) 、頎邦 (6147) 、南電 (8046) 、景碩 (3189) 、易華電 (6552) 等。
市場人士指出，封測和IC載板台廠除了切入華為手機外，也打進基地台與網通設備供應鏈，華為占部分廠商業績比重約10%到15%，其他部分廠商占比約5%到10%，法人預期，華為手機若砍單、美國加強華為出口管制，對台廠供應鏈影響不大。
不過，受相關消息面影響，日月光投控今天在平盤下整理，最低來到79.2元，下跌2.34%；精測盤中翻黑，最低來到923元，下跌1.28%；景碩盤中走弱，最低來到48.65元，下跌2.6%。
