個股:SEMI背書功率半導體市場續旺,IDM廠擴大晶圓薄化委外,昇陽半受惠

【財訊快報/李純君報導】SEMI(國際半導體產業協會)背書,功率半導體市場明年續旺,晶圓薄化製程需求逐步擴大,在此一趨勢下,IDM廠將持續擴大八吋晶圓薄化的委外代工訂單,讓昇陽半(8028)大受惠。

電動車、綠能建設、資料中心、工業和消費性物聯網應用趨勢下,功率及化合物半導體市場快速成長,SEMI預測,2017~2022年之間全球將興建16座功率及化合物半導體晶圓廠,每月投片量將衝上120萬片8吋約當晶圓規模,而功率半導體元件中,又以MOSFET及IGBT最受矚目。

目前的功率半導體產業,主要是英飛凌、安森美等IDM廠的天下,但這些業者持續縮減八吋以下產能的投資,此舉也意味著,這些IDM廠必須持續擴大釋出對八吋晶圓薄化製程的委外代工訂單,這也將讓昇陽半受惠最大,昇陽半不單擴產因應成長中的市場,公司對於今年第四季和明年營運展望,也都很樂觀。