WiFi主晶片缺到Q2 外資下調立積目標價至330元

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由於現今主要的 Wi-Fi SoC(主晶片) 平均交期仍達 30 週以上,博通 (AVGO-US) 也超過 50 週,持續影響中低階市場供應,外資今 (24) 日出具報告指出,立積 (4968-TW) 目前僅能滿足不到 50% 的訂單,上半年營運恐持續低迷,將目標價自 360 元下調至 330 元。

外資指出,由於 Wi-Fi SoC 短缺導致去年路由器出貨量下滑,各大 IC 設計廠皆積極向晶圓廠爭取產能,期望滿足客戶訂單,博通不僅獲得中芯支援,在台積電 (2330-TW) 也從 22/28 奈米節點往 16 奈米移動,預期最快第二季可改善短缺現況。

外資看好,立積正與手機 ODM 密切合作,切入 OPPO、Honor 等主要安卓品牌,在智慧型手機 Wi-Fi FEM 的市占率也持續攀升,去年約 12%,今年估進一步提高至 16%,業績年增達 96%,高於路由器年增 41% 的幅度。

此外,立積也跨入射頻濾波器,外資引用 Yole 數據,指出 2026 年前射頻濾波器的 TAM 將比 FEM 大 11%,Resonant、Akoustis 和 GCS 等廠商正在提供 IP 和代工服務,解決 BAW 濾波器市場高度集中的現況。

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