TPCA：2025台灣PCB總產值估年增12％
受惠AI伺服器建置需求升溫，以及關稅效應推動的提前備貨潮，台灣PCB產業第二季交出亮眼成績，單季產值達2,182億元，年增14.4％；上半年累計產值4,236億元，年增13.8％，展現淡季逆勢成長力道。台灣電路板協會（TPCA）表示，2025年總產值預估將達9,157億元，年增12.1％，產業動能表現明顯優於過去兩年。
從產品結構來看，AI、高效能運算等高階應用推升PCB需求強勁成長，其中，載板年增20.6％，以BT與ABF載板為主力，分別受惠記憶體回溫與AI、網通晶片需求升溫；HDI板年增16.2％，多層板年增19.2％，反映AI伺服器與PC訂單回補。軟板與軟硬結合板則年增4.1％與4.7％，表現相對穩健，惟車用市場因美國課徵高關稅與歐美電動車補助退場影響，成為少數呈現衰退的應用領域。
TPCA指出，今年下半年在AI伺服器出貨年增高達82.8％支撐下，產值預估達4,921億元，年增10.7％，惟全球經濟仍存諸多不確定性變數，包括關稅對通膨的遞延影響、匯率波動，以及中國內需市場疲軟，皆可能牽動整體需求。此外，部分消費性電子產品需求已提前於上半年釋出，下半年動能仍待觀察。
供應鏈端亦同步回溫。材料方面，高頻高速CCL（銅箔基板）受AI伺服器推動，產值達1,959億元，年增6.8％；設備方面則受東南亞擴產與高階鑽孔製程帶動，產值達360.6億元，年增達33.4％，反映資本支出升溫。
不過，AI紅利帶動的高階PCB應用亦暴露出結構性挑戰。TPCA示警，包括低介電、低熱膨脹係數的玻纖布與HVLP銅箔等材料，部分品項已見缺口，其中玻纖布出現短期供需失衡情形；而在AI伺服器升級至B300平台，HVLP4銅箔需求將急速成長，中期恐出現供應緊繃壓力。目前關鍵材料仍高度依賴日廠供應，若產能未及，將直接影響終端伺服器出貨節奏。
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