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SK keyfoundry加速碳化硅化合物功率半導體技術開發

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-- 通過收購SK powertech掌握核心技術能力,目標2025年底前提供工藝技術 --

韓國首爾 2025年11月12日 /美通社/ -- 韓國8英吋純晶圓代工廠SK keyfoundry宣佈,正加速開發碳化硅(SiC)化合物功率半導體技術,加大進軍全球功率半導體市場的力度。公司憑借在半導體製造工藝領域的先進製造專長與廣泛知識產權(IP)組合,近期已完成對碳化硅領域具備核心競爭力的關鍵企業SK powertech的收購,此舉有望進一步增強SK keyfoundry的技術競爭力。

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(PRNewsfoto/Key Foundry)
(PRNewsfoto/Key Foundry)

基於從晶圓加工到后端製造的深厚理解,SK keyfoundry積累了豐富的工藝優化技術及提升良率的專業能力。通過此次收購,SK keyfoundry成功獲得了SK powertech的碳化硅工藝與設計技術,有望在碳化硅化合物半導體領域產生卓越的協同效應。SK powertech憑借其稀缺的商用碳化硅功率器件及核心工藝技術在韓國備受認可,此次收購使SK keyfoundry在碳化硅功率半導體領域紮實奠定了技術自主的基礎。

立足這一基礎,SK keyfoundry正加速推進技術開發,目標在2025年底前推出碳化硅MOSFET 1200V工藝技術,並於2026年上半年啟動碳化硅功率半導體代工業務。公司特別計劃拓展其工藝技術版圖,聚焦電動汽車電驅系統、工業電源轉換器與可再生能源逆變器等高壓、高效應用領域。為實現這一目標,SK keyfoundry正強化工藝優化與可靠性評估流程,同時組建專項團隊,為客戶提供定制化碳化硅解決方案。

近年來,全球對碳化硅等化合物功率半導體的需求持續快速增長。在能源效率成為關鍵競爭要素的電動汽車、儲能系統、5G基礎設施與數據中心等領域,碳化硅的應用正全面提速。市場研究機構Omdia數據顯示,2025至2030年,全球碳化硅市場預計將以每年超過24%的強勁增速增長。面對這一趨勢,SK keyfoundry計劃將碳化硅功率半導體業務打造為新一代增長引擎,並通過深化與國內外客戶的合作,持續提升全球市場份額。

SK keyfoundry首席執行官Derek D. Lee表示:「收購碳化硅專業企業SK powertech,是SK keyfoundry在化合物半導體領域建立獨特技術優勢的關鍵一步。通過整合雙方核心開發能力,推出高效碳化硅功率半導體工藝與產品,SK keyfoundry將在快速增長的全球高壓高效化合物半導體應用市場中,確立差異化的技術引領地位。」

關於 SK keyfoundry

SK keyfoundry總部位於韓國,為半導體企業提供專業的模擬與混合信號代工服務,產品廣泛應用於消費電子、通信、計算、汽車及工業等多個領域。憑借廣泛的技術組合及工藝節點,SK keyfoundry能夠靈活應對全球半導體企業不斷演變的需求。欲瞭解更多信息,請訪問https://www.skkeyfoundry.com

 

Cision
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崇越攜手9家台、美、日商赴日本半導體展拚新商機

【財訊快報/記者張家瑋報導】半導體暨光電關鍵材料廠崇越(5434)與旗下日本子公司峻川商事,偕同9家台、美、日半導體供應商,參加「2025 日本國際半導體展」。崇越表示,此次參展將共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備,以及智慧節能監控系統的整合解決方案,展現在國際半導體供應鏈平台實力。崇越於2022年成立竣川商事,並於東京、熊本設立營運據點。首席執行長陳德懿表示,在半導體的製程材料,日本供應商一直扮演重要且不可或缺的角色;而台灣的晶圓製造在先進製程獨步全球,雙邊合作在台日半導體發展上相輔相成。透過崇越國際供應鏈平台,希望能協助台系半導體供應鏈廠商打進瑞薩電子、鎧俠、三菱、SONY等日本市場,並持續引進日本的優質產品。隨著日本政府推動AI與資料中心發展,崇越將持續開發潛在商機。在關鍵材料和零組件方面,美商銦泰將展示高純度銦片、焊片、有壓及無壓燒結銅漿等,可廣泛應用於功率模組與有高效散熱需求之元件;搭配3S廣化(5297)在焊接製程的甲酸真空回焊爐,可實現晶片更平整緊固焊接及良好的散熱效果。鈺祥主要提供先進製程微污染氣體過濾解決方案,其化學濾網產品全面客製化,符合客戶

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中時財經即時 ・ 8 小時前發起對話
強化美國製造!聯電宣布結盟美晶圓代工廠Polar 早盤股價帶量走揚

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Yahoo奇摩股市 ・ 3 天前發起對話
AI引爆需求!WSTS:2026年全球半導體營收逼近1兆美元 成長最猛類別是「它」

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大銀微系統Q4營收可望攀峰,明年半導體續扮動能

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MoneyDJ新聞 2025-12-08 10:27:15 鄭盈芷 發佈直驅技術關鍵機電元件領導廠大銀微系統(4576)11月合併營收2.33億元,月減4.27%,但年增16.3%,主要係受惠半導體、PCB設備訂單成長,法人預期,隨著出貨給晶圓代工大廠的精密定位平台來到全年高峰,大銀微系統今年營收高峰也可望落在Q4。 大銀微系統Q4隨著高毛利的定位平台出貨增加,加上美元匯率相對正向,預期Q4毛利率可較Q3回升;公司將持續強化高毛利的產品線、提升營運自動化,期望毛利率能穩在35%以上。 展望明年,預期明年半導體產業仍將扮演大銀微系統營運成長主要動能,大銀微系統目前半導體設備出貨主力在CoWoS,而高端半導體訂單都已經看到明年5~6月,至於FOPLP、CoPoS、CoWoP等都在跟客戶打樣,公司在先前法說會上也強調,不管是哪樣技術都不會缺席。 (圖片來源:資料庫) 延伸閱讀:牧德11月營收雙增 今年拚新高東台今年將轉盈,看好明年電子設備佔比續增 資料來源-MoneyDJ理財網

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機械業者突圍 半導體成救星

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【國票金控晨訊】FOMC會議前橫盤格局機率高

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