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SK海力士美國晶片封裝廠傳將於明年初破土動工
MoneyDJ新聞 2022-08-12 10:23:47 記者 賴宏昌 報導
Thomson Reuters週五(8月12日)引述兩位知情人士報導，記憶體晶片大廠SK海力士(SK hynix Inc.)將在美國挑選先進晶片封裝廠廠址(可能位於擁有工程人才的大學附近)，目標是在2023年第1季左右破土動工，投資金額預估上看數十億美元、預計在2025-2026年量產，這座新廠預期將雇用約1,000名工人。
消息人士指出，上述美國先進晶片封裝廠將把SK海力士的記憶體晶片與美國企業設計的機器學習和人工智慧(AI)應用邏輯晶片封裝在一起。SK海力士對Reuters表示，日前宣布的220億美元對美投資方案當中、150億美元將用於先進封裝和其他晶片相關研發，具體細節尚未確定。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)8月9日發表聲明稿指出，拜登總統簽署生效的《晶片與科學法案》將可為數十萬名美國人創造優質、高薪工作。
彭博社報導，雷蒙多週三接受彭博電視台專訪時表示，她希望晶片法案能帶動高達4千億美元的民間投資。
根據美國勞工部勞工統計局(BLS)發布的數據，2022年7月美國半導體與相關電子元件就業人數月增3,500人至38.61萬人、創2011年10月以來新高，連續第7個月呈現擴增，單月增額創2020年6月以來最高。
歐洲半導體設備供應商艾司摩爾(ASML Holding NV)7月20日公布，2022年第2季系統設備淨銷售額有10%的比重來自美國、高於第1季的6%。
SK海力士1月宣布將在全球最大資訊及通訊科技(ICT)市場美國執行「美國在地(Inside America)」策略、計畫在當地成立新事業部與研發中心。
SK海力士6月8日宣布開始量產全球性能最好的DRAM：HBM3 DRAM(第四代高頻寬記憶體產品)。
SK海力士指出，隨著AI、大數據等尖端技術的加速推進，全球主要科技企業正尋求迅速處理激增數據量的方法。
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資料來源-MoneyDJ理財網
