SK海力士甩開三星 三巨頭客製化HBM訂單到手
[非凡新聞]記者楊珩
南韓記憶體大廠SK海力士近期利多不斷！繼外媒報導，SK海力士成為首家向輝達供應下一代HBM4 模組的廠商，最新市場傳出，SK海力士已搶先取得輝達、微軟及博通認證，將可開始供應客製化的HBM。專家分析，除了台積電，台灣的零組件與組裝廠商也可望同步受惠。
將16個DRAM層層堆疊，容量高達48GB，SK海力士全球首創HBM4技術成功到位。
最新市場傳出，SK海力士已搶先取得輝達、微軟及博通認證，能夠開始供應客製化的HBM，進度超車三星電子。
根據《韓國經濟日報》引述消息，SK海力士首款客製化HBM，預計為第七代「HBM4E」，很可能會在明年下半年問世。台積電將為SK海力士的客製化HBM代工邏輯晶粒。
專家分析，除了台積電，台廠包括零組件及組裝廠商也可望受惠。
雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣：「無論是從最上游的台積電，乃至於中游的零組件，到下游的所謂的組裝廠商，這也包含了像鴻海、廣達、英業達這一類的公司，都將會因為HBM的效能的提升而一起同步受惠。隨著整個的算力的提升，人工智慧的市場會越來越寬闊。」
另一方面，競爭對手美光近期也搶先一步，成為首家輝達供應次世代記憶體模組SOCAMM的記憶體業者。
供應鏈傳出，SOCAMM採用LPDDR5X晶片堆疊組成，隨著美光擴大LPDDR5X委外封測訂單，主要受惠廠商-記憶體封測龍頭力成，後勢潛力備受看好。
雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣：「（SOCAMM）其實它是屬於記憶體模組的一種規格。將所謂的記憶體，整個的IC並聯在一起之後，插在人工智慧伺服器的新一代模組。對台廠而言，除了原本就是伺服器的組裝廠商之外，記憶體的IC封裝廠商和記憶體的模組廠商，我認為都會因為這個新的規格而受惠。」
專家指出，SOCAMM不僅能降低AI伺服器零組件的成本，在相同的面積要求下，還能容納更多AI相關DRAM模組，看好未來AI伺服器採用SOCAMM規格的DRAM模組將成為趨勢，最快今年下半年，就能見到相關產品問世。（記者楊珩、黃柏凱／台北採訪報導）
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