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SK海力士估HBM 2030年前年均增速30%,部分晶片出口台灣進行封測

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【財訊快報/陳孟朔】路透報導,韓國晶片大廠SK海力士(000660.KS)預測,人工智慧(AI)專用高頻寬記憶體(HBM)市場將延續爆發式成長,到2030年年均增速達30%,屆時規模將上看數百億美元。該公司HBM事業規劃主管崔(俊)庸指出,雲端巨頭亞馬遜、微軟與Google等的AI資本支出與HBM需求呈高度正相關,未來投資金額甚至可能上修,對市場構成長線利多。HBM是一種自2013年量產的動態隨機存取記憶體(DRAM)標準,透過晶片垂直堆疊減少功耗並提升處理速度,適合處理大型AI應用所需的龐大數據量。新一代HBM4加入客製化邏輯基板(base die),可針對不同客戶需求調校效能與功耗,並提高替換難度。目前輝達為SK海力士的主要HBM客戶,三星與美光亦供應少量。

不過,三星近日在財報會議上示警,當前HBM3E供應短期內可能超過需求增速,價格面臨壓力,但SK海力士強調具備持續供應高競爭力產品的信心。

在貿易政策方面,美國總統川普日前表示,擬對所有未在美國生產或未承諾赴美設廠的進口半導體課徵約100%關稅。雖然尚未正式落地,但韓國首席貿易代表呂翰九指出,三星與SK海力士因已在美國投資晶圓廠與先進封裝廠計畫,可望獲得豁免。2024年韓國對美晶片出口額為107億美元,占其整體出口的7.5%,其中部分HBM晶片會出口至台灣進行封測,占比達18%,年增127%。

此外,市場亦關注8月12日即將到期的美中關稅暫緩協議,屆時若未延長,部分雙邊商品將恢復加徵關稅,對AI與半導體供應鏈的關稅成本與策略部署帶來不確定性。市場人士指出,若關稅衝擊同步疊加OPEC+增產壓力,科技與能源類股波動恐加劇。

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力積電Q4虧損收斂 切入美光HBM後段供應鏈

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