SEMICON Taiwan將登場，半導體關鍵技術、先進封裝技術佈局成焦點

【財訊快報／記者李純君報導】台灣在半導體製程及封裝技術方面位居全球領先地位，台灣半導體技術的發展更牽動後續的產業榮衰，在即將登場的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，今年重心將是先進技術與先進封裝。隨著半導體技術持續演進，新技術更趨複雜困難，前瞻技術佈局與擴大供應鏈合作更顯得至關重要。隨著先進材料持續進化，加速提升半導體元件性能及效率，將成為推動先進製程的關鍵技術。同時，先進封裝技術則持續向異質整合與3D系統級封裝的方向邁進，今年SEMICON Taiwan於異質整合專區集結產業上中下游，包含IC設計、製造、封裝與終端系統應用領導廠商， 展示完整新興技術與應用，完整勾勒半導體未來藍圖。

此外，大會於展期前一天搶先展開爲期四天的異質整合系列論壇，邀請到強大的講者陣容輪番上陣，包括超微（AMD）、美光（Micron）、英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）、台積電（TSMC）等領導廠商，分享HBM 、Chiplet、FOPLP 等異質整合的技術突破與產品創新，展現前瞻關鍵技術的最新發展。

AI需求激增，首度加開面板級扇出型封裝（FOPLP）論壇，超車佈局最新技術

隨著AI需求爆發，AI晶片所需的先進封裝技術產能吃緊，面板級扇出型封裝（FOPLP）透過「矩形」基板進行IC封裝，於同樣單位面積下能達到更高的利用率，成為近期異質整合先進封裝最熱門，備受關注的下一代技術。

然而，由於面板翹曲、均勻性與良率等問題需克服，對此，SEMICON Taiwan國際半導體展在今年於異質整合系列論壇首度新增面板級扇出型封裝創新論壇，並於會中邀請到日月光（ASE）、群創（Innolux）、恩智浦（NXP）等業界先進一同探討最新技術發展。

除了封裝技術外，機械設備也是對半導體產業舉足輕重的周邊產業鏈之一，而台灣半導體技術也同時帶動機械產業共同發展。今年SEMICON Taiwan國際半導體展也設有精密機械專區。