SEMI：矽晶圓第3季出貨季減0.4% 市場復甦疲軟
（中央社記者張建中新竹2025年11月5日電）國際半導體產業協會（SEMI）統計，第3季全球半導體矽晶圓出貨面積33.13億平方英吋，較第2季減少0.4%，較去年同期增加3.1%，顯示市場復甦態勢疲軟。
SEMI表示，人工智慧（AI）推動半導體先進製程投資擴張，進而帶動矽晶圓需求增長。12吋矽晶圓出貨量成長，是推升今年來矽晶圓出貨較去年同期增長的主要動能。
SEMI先前預期，2025年半導體矽晶圓總出貨量可望增加5.4%，至128.24億平方英吋，主要得益於AI相關的先進邏輯及高頻寬記憶體（HBM）需求強勁成長。
SEMI指出，在AI資料中心和邊緣運算需求不斷增長推動下，半導體矽晶圓出貨量可望穩定成長，預期至2028年出貨量將達154.85億平方英吋，並將創下歷史新高。（編輯：張良知）
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時報資訊 ・ 1 天前 ・ 發起對話【國票金控晨訊】FOMC會議前橫盤格局機率高
日期：2025年12月 5日※操作建議與結論降息預期再攀高，美股漲跌互現 FOMC會議前橫盤格局機率高，可留意半導體設備族群今日盤勢及未來走勢：(留意半導體設備族群)儘管初領失業金人數降至2022年以來最低，不過市場仍樂觀期待下週降息，美四大指數漲跌互現，幅度介於-0.89% 至 +0.22%，台積電ADR下跌0.85%，台指期夜盤下跌32點，預估今日台股平盤附近開出，市場等待晚上通膨數據下，維持平盤附近窄幅震盪走勢。※短線看法降息預期上升，市場情緒朝向樂觀發展下，股市也拉出一波千點反彈，不過觀察成交量並未出現明顯放大，上方壓力不易一次突破，12月FOMC會議前以橫盤格局機率大。操作上避免過度追價，持續留意AI族群、題材與低基期族群作為進出標的。※操作建議族群可參考半導體設備族群，半導體產業蓬勃發展，帶旺設備儀器需求，相關個股營運出現大幅成長，加上股價多有修正，在當前盤勢可多留意布局時機。重點產業與族群： 【新增1560 中砂】半導體設備 – 3167大量、3563牧德、6739竹陞科技產業觀點：半導體產業蓬勃發展，帶旺設備儀器需求，相關個股營運出現大幅成長，操作留意壓回布局時機。
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（中央社記者潘智義高雄2025年12月1日電）默克（Merck）高雄半導體科技旗艦園區今天落成，經濟部次長江文若致詞表示，半導完整生態系包括上游設計到材料，從晶圓到封測，默克高雄半導體科技旗艦園區落成，代表補足台灣半導體產業材料這一塊，台灣半導體產業鏈非常完整，具國際競爭力。江文若說，經濟部重要工作就是要吸引外商投資，默克有一個非常大的Mega Site（指高雄半導體科技旗艦園區），今天終於能參加盛會。默克在台灣36年，一步一腳印，包括設研發中心、應用中心，持續投入面板產業、IC研發應用，在台灣茁壯成長。她指出，經濟部很重視外商在台投資，已多次和默克簽署意向書，默克高階主管今天從德國來台灣參加盛事，代表默克對台灣的重視。江文若表示，今年9月到德國默克總部參訪，印象非常深刻。默克從一家小小藥草行開始，到今天已成為全球歷史最悠久、規模最大的高科技公司，成立至今超過300年歷史，為何歷經這麼久時間，仍能茁壯，主要還是創新、並掌握關鍵材料。她強調，默克選擇台灣是正確的決定，因為台灣有最好的人才，有最好的投資環境，經濟部、國科會一起提供相關服務，感謝默克對台灣投資環境的信心。她進一步指出，AI是
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中央社財經 ・ 3 天前 ・ 發起對話
半導體需求強勁 韓11月出口年增8.4%、同期新高
MoneyDJ新聞 2025-12-02 13:36:14 黃智勤 發佈受惠半導體需求強勁，南韓11月出口較一年前強勁成長8.4%，出口金額創歷年同期新高。 韓聯社報導，南韓產業通商資源部公佈，11月出口年增8.4%至610.4億美元，為連續六個月成長，創歷年同期新高。當月進口年增1.2%至513億美元，貿易順差達97.3億美元。 數據顯示，11月半導體出口較去年同期大增38.6%至172.6億美元，創史上單月新高。資料中心建設活動帶動記憶體價格持續上漲，推升晶片出口連九個月年增。 11月汽車出口也年增13.7%至64.1億美元，主因受惠燃油車與油電混合車銷售強勁。 統計顯示，南韓1~11月累計出口金額達6402億美元，創同期新高，全年預估將首度突破7,000億美元。 南韓產業通商資源部部長金正寬(Kim Jung-kwan)指出，南韓出口呈現上升趨勢，受惠於半導體、汽車與生技產品表現強勁，以及出口品項多元化。 美韓於10月底拍板貿易協議細節，美方同意將韓國汽車關稅由25%降至15%，換取韓國承諾對美投資規模達3,500億美元。 美國商務部長盧特尼克1日指出，隨著韓國對美投資法案正式進
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【時報記者莊丙農台北報導】緯軟(4953)第三季營收、獲利均創下史上新高，除既有的互聯網等客戶持續貢獻，加上半導體等業務逐步發酵，2026年展望樂觀看待，股價今天盤中漲幅逾4％，股價創下今年以來新高。 緯軟第三季合併營收29.9億元，季增10％，年增14％；稅後淨利達1.94億元，每股盈餘2.66元。累計前三季合併營收83.5億元，年增11％，稅後淨利4.37億元，年增7.6％，每股盈餘為5.97元。 第三季毛利率為18.3％，年增0.3個百分點，前三季毛利率16.8％，與去年同期差距縮小，毛利率已逐步回穩。緯軟毛利率低點已過，預期在提高半導體、遊戲及製造業比重，將有助毛利率的維持。 緯軟將客戶結構調整完畢，持續往高附加價值邁進。今年第二季新增三家互聯網新客戶，且其中一家業務內容以AI技術服務為主，毛利率優於目前前二大互聯網客戶。 公司成立「半導體新事業單位」，正式切入半導體產業中的IC設計，目前多為小公司承接，緯軟有較大的IT服務能量，具競爭優勢。未來將此業務拓展至美國、日本及東南亞地區，是未來3年主要成長動能。 明年在台灣維持高成長、大陸穩健成長及歐美新客戶帶動，加上互聯網、AI、
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