SEMI預測，功率暨化合物半導體晶圓廠產能2023年登頂，月產能將攀新高

【財訊快報／記者張家瑋報導】SEMI（國際半導體產業協會）發布最新功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告，該數據顯示，疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦，全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關，月產能達1,024萬片（約當8吋晶圓），並於2024年持續增長至1,060萬片。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等寬能隙先進材料，近一年以來在動力總成、電動車車載充電器、光達（LiDAR）、5G以及5G基地台等是目前熱門的應用領域。可預見的是，未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域，其重要性不言而喻。

SEMI預計至2023年，中國將佔全球產能最大宗，達33%，其次是日本的17%，歐洲和中東地區16%，以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強，月產能再增36萬WPM，各地區佔比則幾乎無變化。

該報告數據顯示，2021年到2024年期間63家公司月產將增加超過200萬片。英飛凌科技、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊，共增加達70萬片。

全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能2019年同比增長5%，2020年增長3%，2021年則有7%的顯著成長。2022年及2023年將持續攀升，各有6%及5%同比年增率，叩關1,000萬WPM。

SEMI表示，晶圓廠產業也正積極增建生產設施，預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線（研發廠、高產能廠，含外延晶圓）上線，讓業界總量達到755個，若再有其他新設施和產線計畫宣布，則數字將則會調整。