工商時報

Q2全球晶圓代工 中芯市占5%

賴瑩綺/綜合報導

市場研究機構Counterpoint Research公布最新數據,今年第二季純晶圓代工市場無懸念繼續由台積電稱霸,市占率較第一季上升3個百分點至71%。大陸晶圓代工龍頭一哥中芯國際排名第三,市占率較上季下滑1個百分點,僅占5%。

Counterpoint Research表示,今年第二季,受惠AI產業擴張帶來的半導體需求增長,純晶圓代工市場整體銷售額較去年同期增長33%。而台積電吸收了大部分新增的銷售額。

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該機構指出,台積電市占率提升,是受惠3奈米工藝的量產擴張、滿足AI圖形處理器(GPU)需要的4奈米和5奈米工藝的高利用率,以及CoWoS的擴展。

三星電子則以8%的市占率位居第二,但占比較第一季下降1個百分點,較去年同期下降2個百分點。該機構指出,由於智慧手機和其他消費設備的復甦,三星電子保持第二的位置。

中芯國際市占率較上季下降1個百分點。Counterpoint Research指出,中芯國際繼續受惠大陸政府補貼政策,預計將向更先進的工藝過度。

台灣晶圓代工二哥聯電排名第四,市占率5%,美國格羅方德排名第五,市占率4%。Counterpoint Research預測,今年下半年,晶圓代工企業先進製程的利用率和整體晶圓出貨量預計將持續提升。

另據國際半導體產業協會(SEMI)預測,2026~2028年,全球300mm晶圓廠設備支出將達到3,740億美元。從細分領域看,邏輯和微電子領域因2奈米以下製程產能的建設,該時期將以1,750億美元的設備投資總額排名第一。第二則是存儲,預計將在該時期占據1,360億美元的投資額。

從地區看,中國大陸的300mm晶圓廠設備支出金額將繼續領先全球,預計2026~2028年投資總額為940億美元。韓國則以860億美元位居全球第二。台灣預計投資750億美元排名第三,投資將主要集中在2奈米及以下製程,以維持先進代工領域的領導地位。美國則將投資600億美元排名第四。

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