PCB雙雄 7月業績齊攻頂
伺服器主板加速朝高速多層設計推進，推升金像電、高技7月雙雙改寫單月歷史新高，成為AI伺服器供應鏈中成長最亮眼的PCB廠。金像電在多家CSP新平台導入下，單月營收強勢登頂，法人預估第三季可望季增雙位數續創高峰；高技則首度跨越10億元門檻，年增逼近2倍，持續受惠於ASIC伺服器主板放量與稼動率攀升，下半年有望穩步走高。
金像電7月營收達56.46億元，月增21.89％、年增59.68％，創單月新高；累計前七月營收315.2億元，年增42.97％，為歷年同期最佳。受惠兩大美系CSP客戶推進ASIC平台布局，UBB（通用基板）產品滲透率持續提升，法人看好第三季營收將季增逾1成，單季每股稅後純益（EPS）可望達5元，寫歷來最強一季。
金像電上半年累計EPS為7.08元，據第二季財報顯示，毛利率略降至29.6％，單季EPS為3.48元，較首季的歷史高點3.6元小幅回落，主因是匯率逆風與泰國擴產費用推升，不過AI伺服器相關營收占比已達74％，其中AI應用比重更達3至4成，顯示產值與獲利結構已形成穩固支撐。
另一家切入UBB主板的高技，同步受惠美系CSP客戶擴大下單，7月營收達10.05億元，月增11.31％、年增188.43％；累計前七月營收47.18億元、年增107.39％，同樣寫歷年同期新高。第二季單季EPS為1.87元，上半年累計EPS達3.81元。
高技目前伺服器板產品集中於單一大型客戶，隨著400G交換器穩定出貨、800G新案進入驗證期，加上新客戶導入加快，第三季營收與獲利有望同步攀升，法人估計單季EPS可望挑戰3元。據悉，高技已將2025年擴產列為優先計畫，初期將提升3成產能，若需求持續強勁，亦不排除2026年再度追加。
產業人士指出，AI伺服器平台正快速由傳統十層板邁向30～40層以上的多層板設計，CCL（銅箔基板）材料亦轉向M7至M8等高階系統，對製程、良率與交期的要求同步升高，形成PCB供應鏈的新門檻。金像電與高技皆以UBB為核心發展主軸，從通用板轉型至高效能運算應用供應商，已穩居新一輪成長循環的關鍵位置。
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