PCB超級周期來了！「這幾家台廠」搶進高階規格戰場欣興、台光電強勢站上風口

FTNN新聞網

2025年12月7日週日下午7:57

[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導

全球AI與HPC需求如火山噴發，帶動PCB供應鏈提前衝進史上最猛烈的成長循環。TPCA最新預估指出，2026年全球PCB產值將一舉衝上1,031億美元，改寫歷史紀錄，層數、材料與尺寸全面升級，掀起新一波「規格革命」，台廠也因此再度站上全球舞台的正中央。

全球AI與HPC需求如火山噴發，帶動PCB供應鏈提前衝進史上最猛烈的成長循環。（示意圖／Unsplash）

AI伺服器平台全面升級讓上游材料與載板廠迎來黃金爆發期。法人指出，下一代GPU、CPU與伺服器平台的層數與板子尺寸持續放大，讓BT與ABF載板需求同步狂飆，載板族群幾乎篤定成為明年PCB領漲核心。日本外資分析更直言，欣興已成為國際AI客戶的「關鍵戰略基地」，2026年需求將比今年更火熱，尤其T-glass缺料預期在明年第一季後緩解，將讓整體產能進入加速循環。

欣興從2024年下半年就成功卡位超微（AMD）伺服器CPU載板關鍵供應鏈，加上在輝達B200、B300與Rubin平台的ABF載板市占率預估2025～2026年將穩站三成以上，成長能見度極高。而台光電則在美系外資眼中成為「AI材料最大黑馬」。AWS Trainium 3使用的重要PCB與CCL預計自明年3月起帶來跳升式成長，其中CCL部分台光電市占率甚至有望高達七成。Google TPU採用的台光電M8材料明年市占將從20%推升至30%，Meta更預期由台光電包辦所有CCL供應，地位穩如磐石。

當前AI伺服器朝高功率、高頻高速邁進，使高階材料需求同樣出現汰換潮，進一步拉高台光電的成長空間。該公司將以M8+做為過渡方案，引導市場導入新世代M9材料；M9預計2026年下半年正式量產，隨輝達平台從Blackwell跨入Rubin，M9在VR200的採用比例將拉高，甚至在switch tray上也有高機率成為主要材料。台光電目前是唯一合規供應商，未來市占率可望再度刷新新高。

大和資本最新發布的PCB產業深度報告點燃市場熱度。報告指出，AI伺服器需求強勁帶動全球PCB與IC載板供應鏈進入至少兩年的上行周期，其中上游材料廠的成長最為顯著。大和看好載板三強欣興、景碩、南電，以及CCL雙雄台光電、台燿，全面給予買進評級。報告也揭示下一波最關鍵的供應鏈變化：2025～2026年仍處PCIe Gen 5～6時代，以RTF2～4銅箔為主；但當PCIe Gen 7啟動，規格將大幅升級，至少需要HVLP3等級銅箔，對整體銅箔廠的生產能力將造成新一輪挑戰。

大和進一步指出，一台伺服器CPU主機板至少需要2公斤銅箔，每年產量約1,500萬片，若全面轉換成PCIe Gen 7並將層數拉升至24～30層，HVLP3／4的年需求量將突破3萬公噸，等於每月至少消耗2,500公噸。隨著HVLP供應吃緊，銅箔廠更不願生產製程耗時三倍、但售價卻不成比例提高的Toz規格，也讓市場供需更為緊繃，短缺狀況可能不僅侷限於CCL廠，連PCB製程也將受到影響。

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