PCB大爆發 欣興、台光電吃香
人工智慧（AI）及高效運算（HPC）需求全力催油門，TPCA預估，2026年全球PCB產值將達1,031億美元，創下歷史新高，PCB在層數、尺寸及材料規格方面，均將迎來新一波革命，台廠樂觀看待2026年市場需求，相關概念股業績走揚可期，欣興（3037）5日股價一度觸及漲停板，終場大漲8.31％，台光電（2383）也勁揚4.91％，重返所有均線之上。
今年來漲價潮帶動PCB族群走強，法人指出，PCB 2026年前景持續看好，其中，受惠AI需求提升，下一代GPU、CPU及伺服器平台拉高載板層數與尺寸規格，使BT、ABF載板需求隨之攀升，故預期載板族群將扮演明年PCB領漲主軸。
日系外資看好，ABF大廠欣興多數AI XPU客戶2026年需求可望更強勁，且T-glass缺料問題預期於2026年首季後將緩解；此外，預期欣興2025～2026年在輝達（NVIDIA）B200／B300與Rubin ABF市占率均將達3成以上；再者，欣興自2024年後半以來已成為超微（AMD）伺服器CPU載板的關鍵供應商，可望受惠超微在伺服器CPU市占率提升之利多。
而台光電則受到美系外資青睞，在ASIC方面，預期AWS Trainium 3關鍵PCB／CCL供應商自明年3月起營收將有明顯跳升，其中，CCL部分台光電將有望取得7成市占率；而Google TPU，台光電M8明年市占將也將自20％上升至30％；至於Meta，台光電則預期是唯一CCL供應商，受惠程度高。
AI伺服器平台迎來全面升級，高階材料也將出現一波汰換潮，台光電2026年將以M8+過渡方案銜接M9新世代材料，後者預計將於2026年下半年量產，隨輝達AI平台由Blackwell邁入Rubin世代，VR200中M9採用度將提高，switch tray預期也有高機率採用M9，目前台光電為唯一合規供應商，材料升級可望進一步推升其市占率表現。
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