OCP揭幕 台廠AI硬實力爭鋒
OCP Global Summit 2025開放運算計畫全球高峰會將於10月13日至16日在美國加州聖荷西登場。隨AI算力需求暴增，全球雲端服務商與供應鏈齊聚，展開一場基礎設施的「肌肉秀」。台廠陣容空前，包括光寶科、台達電、建準、雙鴻、緯穎、雲達等均將大舉參展，展示從機櫃電力、液冷散熱到整機系統的全方位實力。
由Meta主導的OCP高峰會被視為AI伺服器產業風向球，今年主題為「Leading the Future of AI」，聚焦AI資料中心的開放架構、永續設計與高效運算，議程橫跨逾200場簡報、26個分組會議，透過「AI開放系統策略倡議」推動AI資料中心標準化與模組化。從兆瓦級機櫃、高壓直流配電，到液體冷卻、兩相側箱冷卻及固態風扇等新興技術，完整揭示AI運算時代能源與熱管理的創新方向。
以電源為例，光寶科將展示最新兆瓦級資料中心方案，主打高效率電力轉換與智慧能耗管理，並提出綠色雲端與AI永續發展構想；散熱方面，雙鴻推出液冷整體解決方案，CDU（冷卻分配裝置）亦有液對氣、液對液2種方案，及自動補液機器人，建準則以模組化液冷系統為核心，呼應AI模型規模化帶來的高熱密度挑戰，展現台廠在節能與系統穩定性上的技術深度。
此外，AI運算規模化同樣推動記憶體與網路架構革新，OCP今年特別關注可組合記憶體系統與CXL記憶體池化應用，透過動態壓縮與資源共享提升效能；同時推進開放軟體與精準時間同步專案，確保AI叢集間超低延遲運算效能，為新世代資料中心架構鋪路。
據悉，今年OCP共有27家企業砸重金入列最高等級「鑽石級」贊助，包括雙鴻、光寶科、台達電、鴻佰、英業達、雲達、緯創及緯穎等；另有聯發科、神達、和碩、明泰、永擎、華碩、微星、康舒、仁寶、技嘉、建準、啟碁等入列其他贊助名單。台廠今年參與OCP規模創歷年之最，橫跨伺服器整機、電源、散熱與網通等多領域，凸顯台灣供應鏈AI基礎設施布局關鍵地位。
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