OCP全球高峰會登場，台廠秀肌肉，GB300、B300、AMD解方全出籠
【財訊快報／記者王宜弘報導】OCP全球高峰會(2025 OCP Global Summit)週一(13日)至週四(16日)在美國舊金山聖荷西登場，國內伺服器業者搶進，包括輝達GB300、B300以及AMD MI350等AI伺服器解決方案全面出籠，以迎全球AI基礎建設的龐大商機。緯穎(6669)長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景；本屆OCP高峰會攜手緯創(3231)展示新世代AI伺服器，並展示直接液冷(DLC)解方。
其中，在NVIDIA GB300 NVL72方面，緯穎與緯創是首批提供此一系統的合作夥伴之一；另展出NVIDIA HGX B300，為一款搭載8張NVIDIA Blackwell Ultra GPU的10U伺服器。
此外，展會中也秀出AMD解方，其搭載AMD Instinct MI350系列GPU、EPYC CPU以及AMD Pollara 400 AI Network Interface Card，系統推理效能相較前一代提升高達35倍。
和碩(4938)則聚焦於新一代AI、HPC與專業視覺運算工作負載的完整產品組合，展示重點亦為NVIDIA GB300 NVL72、B300、AMD Instinct MI355X與NVIDIA RTX PRO等伺服器平台。
技嘉(2376)旗下技鋼在本屆OCP全球高峰會首次展示全新OCP架構的GPU伺服器-GIGABYTE TO86系列，此系列支援8-GPU OAM基板，兼具效能與可擴充性，可廣泛應用於超大規模雲端服務商、國家級資料中心與專業AI雲端供應商；現場亦展示NVIDIA GB300 NVL72平台，以及結合高頻寬網路、專為AI工廠所打造的NVIDIA RTX PRO 6000伺服器。
神達(3706)展出主軸-「From AI Server to Cluster-Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴展至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配液冷節能設計提升效能與永續性。
此次神達以旗下的伺服器廠神雲科技前往參展，展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，呈現神雲伺服器從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。
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