NVIDIA正式啟動台積亞利桑那投片,日月光積極規劃赴當地設立測試廠
【財訊快報/記者李純君報導】美國晶片就地製造的政策驅使下,台積電(2330)已經到美國亞利桑那設廠,NVIDIA於該廠區也正啟動4奈米投片,然後段封測部分,日月光(3711)透露,自家赴美國測試廠一事正積極規劃中。三年前,台積電已經敲定赴美設立亞利桑那先進製程生產基地,在後段封測的CoWoS先進封測業務的就地供應上,業界傳出,最初曾諮詢過日月光與艾克爾AMKOR兩大廠的意願,然當時供應鏈板塊尚未真正成型,加上艾克爾本身總部就在亞利桑那,多所評估下,日月光當時在此案的態度上,相對保守。
而現下AI發展已確立,日月光投控營運長吳田玉提到,台積電在亞利桑那的投資案十分成功,後續需求可觀,而且全球投入發展AI晶片的廠商都在美國,種種大環境條件來看,美國會是發展AI晶片的重要基地,十分看好。
他補充,AI客戶約有99%都是美國客戶99%,相關晶片在台灣製造9成以上,拿個10%至15%到美國就地製造也是應該的,台積電成為火車頭,去美國理所當然,很成功,這是不簡單的事情,包括要把產業技術、人員支援都移植到不熟悉的地方,不容易,但現在,台積電做的很成功。
且近期,台積電的亞利桑那廠區4奈米已經開始產出,市場更傳出,NVIDIA為首批重要的投片廠商之一,後續也將增加投片量,然在後段CoWoS部分,台積電雖已經和艾克爾簽訂合作協議,由艾克爾於亞利桑那設立新廠就地供應,艾克爾也獲得美國商務部4.07億美元補助,但也僅止於CoWoS的封裝。
台積電的亞利桑那廠區,在後段CoWoS上,中長線目標為,要求封裝與測試均能就地供應,為此,傳出,包括台積電與NVIDIA也找上台灣封測巨頭,日月光和日月光旗下的矽品等。
而日月光投控營運長吳田玉透露,為了NVIDIA需求的美國亞利桑那設廠一案,正積極規劃中,屬於半導體測試廠。至於為了其他客戶所需的亞利桑那設廠,則審慎評估中,也可能研議與矽品在美國新設廠的案子上相互支援。
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日月光吳田玉看好營收上升趨勢延續至2026年後,先進封測今年業績翻倍
【財訊快報/記者李純君報導】全球封測龍頭日月光(3711)對於後續的營運展望非常樂觀,提到營收上升趨勢將延續至2026年及之後,其中先進封測部分2026年營收將翻倍,至於一般業務也將以與去年相近的速度持續成長。日月光營運長吳田玉表示,預期營收上升趨勢將延續至2026年及之後,動能取自先進製程、AI趨勢擴大,以及整體市場復甦。也預期,整體封裝測試營收表現將優於邏輯半導體市場。在封裝測試部分,先進封裝測試營收預計將從16億美元成長至32億美元,約為翻倍成長,其中75%來自封裝,25%來自測試,至於一般(general)業務部門將以與去年相近的速度持續成長。吳田玉也表示,看到去年主流業務已經回溫,並相信主流業務,也就是IoT、車用以及一般應用,今年的復甦力道會比去年更好。至於大趨勢與未來機會部分,吳田玉表示,AI超級循環仍在持續,主要由超大型雲端業者與資料中心發展所帶動,而在實體應用層面,尤其是邊緣應用,也有大量活動正在發生,實際出貨量將在未來兩年逐漸顯現,這也是日月光目前正在觀察的重點。

傳日月光首條CoWoS落腳高雄 年底有望開花結果
MoneyDJ新聞 2026-02-05 12:42:21 王怡茹 發佈在AI驅動下,台積電(2330)大舉擴充CoWoS產能,至今仍供不應求,外溢效應也持續浮現。供應鏈最新傳出,封測龍頭日月光投控(3711)正在高雄建置首條類CoWoS-L封裝產線(不含矽品),目前與客戶進行驗證中,預計最快年底會有結果,力拼2027年進入量產,有望進一步爭搶龐大的先進封裝商機。 台積電前幾年先進封裝擴產重心在竹南AP6、台中AP5,今(2026)年進一步延伸到南科AP8跟嘉義AP7,並已陸續展開進機。綜合來看,CoWoS月產能2025年約6.5~7萬片,今年估達到12~13萬片,儘管加速產能開出,仍不足以支應客戶需求。 據了解,NVIDIA連續多年包下台積電CoWoS過半產能,而其他如博通、超微等則分據第二、三名,其他ASIC相關廠商如聯發科(2454)也忙著Booking產能,簡直是搶破頭的狀態。也因如此,相關客戶必須尋求其他解決方案,封測龍頭日月光集團自然是首選。 相較於日月光本體,矽品在CoWoS產線布局更完善,除了有客戶已採用CoWoS-R外,也具備生產CoWoS-L能力。先前矽品已承接輝達
日月光投控去年每股賺9.37元,估今年首季營收季減5%-7%
【財訊快報/記者李純君報導】日月光投控(3711)受惠於傳統旺季加上先進封測需求強勁,致使稼動率優於預期、產品組合優化,去年第四季毛利高達19.5%,創13個季度以來的新高,單季每股基本盈餘3.37元,累計2025年每股基本盈餘9.37元。展望今年第一季,受工作天數減少影響,單季營收將季減5%至7%;毛利率季減50至100個基點、營益率季減100至150個基點。回顧去年第四季,日月光單季合併營收1779.15億元,季增5.5%、年增9.6%,優於原定目標值季增1%至2%,合併毛利率19.5%,季增2.4個百分點,年增3.1個百分點,單季營業利益176.9億元,營益率9.9%,季增2.1個百分點、年增3個百分點,去年第四季歸屬母公司業主獲利147.13億元,季增35%,年增58%,單季每股基本盈餘3.37元。日月光去年合併營收6453.88億元,年增8.4%,創下年度歷史次高,全年合併毛利率17.7%,年增1.4個百分點,營業利益507.56億元,營益率7.9%,年增1.3個百分點。2025年獲利406.58億元,年增25%,全年每股基本盈餘9.37元。整體日月光集團封測營收在2025年
日月光投控追加設備投資15億美元,今年資本支出超過80億美元
【財訊快報/記者李純君報導】全球封測龍頭日月光投控( 3711 )今日宣布2026年追加15億美元的設備投資,此舉意味著,日月光集團今年廠房建置加上設備採購等的資本支出金額,至少超過80億美元。此外營運長吳田玉也提到,ASE的「台灣+1」策略,強調,未來5到10年,會有來自台灣的晶圓,也會有不來自台灣的晶圓。就資本支出部分,日月光表示,將維持積極的資本支出,以支援2026年及之後強勁的業務前景,並進一步擴大相對競爭對手的領先優勢。今年計畫在去年34億美元設備投資的基礎上,再增加15億美元設備投資,其中約三分之二將用於先進製程相關服務。同時,廠房與設施的必要投資預計將與去年21億美元水準相近。依此估算,以廠房建置加上設備支出,日月光2025年資本支出為55億美元,2026年則至少超過80億美元。 針對日月光是否會在去年、今年以及2027年進行長期且持續性擴產,吳田玉表示,在台灣,在廠房方面,日月光開始建設新廠,同時也向合作夥伴收購既有廠房,甚至包含已安裝完成的無塵室。再者,ASE的「台灣+1」策略,日月光的目標是支援所有客戶,並在全球布局上滿足其製造需求,未來5到10年,會有來自台灣的晶
《半導體》日月光300元震盪 法說前法人喊上4字頭
【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)股價上周衝上317.5元歷史高架後,本周在300元附近震盪游走,日月光周四(2月5日)召開實體法說會,市場大呼被低估的LEAP(Leading Edge Advanced Packaging,高階先進封裝)業務將進入快速的上升周期,LEAP營收占比將從2025年的9%上升至2026的17%,明年更上看24%,日月光自研的CoWoS封裝與測試業務正進入黃金時代。隨著CoWoS-S/R的供應限制,日月光憑藉充足的客戶基礎和一站式解決方案,處於主要受益者的有利位置。市場看好後續營運表現,將日月光目標價從260元大升至400元,重申買進投資評等。 日月光預估2026約26億美元的LEAP營收指引,但市場重申預估顯然過於保守,預測LEAP營收在2024–2027的年複合增長率(CAGR)將達126%,主要驅動力有三,其一來自台積電CoWoS-S供應的結構性限制仍未解決,最新的調查顯示台積電的CoWoS-S產能上限約為每月1.8萬片;其二受惠ASIC客戶正越來越多地轉向日月光,繼AMD Venice CPU之後,Marvell將成為另一個CoWoS-
400G時代將至!聯發科攜台積攻3.2T矽光子引擎,OFC將秀micro LED光源
【財訊快報/記者李純君報導】聯發科(2454)今日揭露在光通訊領域的幾項發展,總經理暨營運長陳冠州表示,在自有技術部分,以前AOC發射光源是雷射,但公司有micro LED光源,即將在OFC展出,而替ASIC客戶發展部分,則是和台積電(2330)緊密合作,並和客戶發展PIC光電整合晶片。陳冠州表示,傳輸速度已從早期的64Gbps,持續推進至112Gbps、224Gbps,並朝400Gbps以上世代邁進。400G時代很快會到,爾後CPC銅線會進步到光通訊,聯發科與台積電合作,提升到3.2T的矽光子引擎,也預計2、3年後會是重要技術。陳冠州也認為,光通訊技術未來將衍生出許多新的發展機會,雖然目前仍存在一定不確定性,但應用仍將聚焦於XPU之間的高速互連。XPU是指由博通(Broadcom)為雲端巨頭(如Google、Meta)量身打造的客製化ASIC,而非通用型GPU。此外,他揭露,聯發科在光通訊端的自有技術有micro LED光源,即將在OFC展出,在替客戶開發的部分,現在主要是光和矽晶片,用先進封裝封起來,有和台積電緊密合作,這部分台積電有個平台叫做coupe平台,聯發科也和不同廠商合作
魏哲家與日本首相高市早苗會面,揭台積電熊本二廠直接切3奈米先進製程
【財訊快報/記者李純君報導】台積電(2330)熊本廠確定將正式揮軍3奈米,甚至未來有望切入更先進製程。台積電今早與日本首相高市早苗會面,台積電董事長魏哲家揭露,熊本二廠將改為直接切入3奈米製程。台積電董事長魏哲家今日上午11點在日本首相官邸與高市首相會面,魏哲家更向高市早苗表示,將在熊本建置日本境內第一個量產最先進半導體製程的廠區,為3奈米製程。而估算,設備投資規模預估為170億美元,換算約2.67兆日圓。台積電熊本一廠,主要為12/16奈米與22/28奈米的成熟製程,原訂二廠要以6奈米到12奈米為主,並於2025年第一季動工,但2025年下半年傳出工程均暫停,且半導體供應鏈更傳出,台積電熊本二廠停工的主因是要變更設計,直接推進到先進製程,而今日則宣布將導入3奈米製程,然業界則傳出,該廠區明後年完工可以導入生產之際,或有機會切入3奈米以下更先進製程。
AI、光通等需求大增,臻鼎-KY推進淮安泰國10廠動工,今年營收再拚新高
【財訊快報/記者李純君報導】PCB大廠臻鼎-KY(4958)因應客戶需求強勁,公司於淮安、泰國同步推進10個廠動工建設,並預期2026年全年營收有望再創歷史新高。展望2026年,臻鼎指出,來自AI伺服器、光通訊與高階IC載板的客戶需求持續增加,訂單能見度與出貨動能同步提升。為銜接客戶需求,公司於淮安、泰國同步推進10個廠動工建設,為後續高階AI產品需求成長預作準備。同時,公司與關鍵客戶針對未來世代高階技術平台進行緊密開發與驗證,相關專案陸續進入重要技術節點並持續推進。整體而言,預期2026年營運將進入高速成長階段,全年營收有望再創歷史新高。此外臻鼎也公布2026年1月成績單,單月合併營收為135.64億元,年增0.71%,再創歷年同期新高。臻鼎表示,第一季為傳統消費性電子淡季,然而在高階AI產品需求帶動下,伺服器/光通訊與IC載板營收年增率雙雙超過六成並續創單月新高,顯示營收結構轉型效益持續發酵。
台積熊本二廠傳技術升級,高市早苗力促3奈米落地強化日本經濟安全
【財訊快報/劉敏夫】外電報導指出,台積電(2330)計畫在日本生產尖端的3奈米晶片,進一步推動在日本生產半導體的路線圖,也是日本首相高市早苗技術雄心的一項重大勝利。台積電總裁魏哲家表示,台積電計畫在其位於熊本的第二座晶圓製造廠採用尖端技術。以討論內部考量事宜為由要求匿名的知情人士透露,這標志著比台積電原計畫到2027年底生產7奈米晶片的藍圖有所提升。根據讀賣新聞週四的報導,為了推動這一擴張,台積電計畫將其在日本南部工廠的總投資額提高至2.6兆日圓(170億美元)。週四高市早苗將台積電在熊本的工廠建設視為經濟合作的典範,並表示3奈米製程工廠既能鞏固全球晶片供應鏈,也能加強日本自身的經濟安全。台積電總裁魏哲家正在東京,高市早苗在與魏哲家會面之初表示,希望加強互利共贏的夥伴關係。魏哲家則對東京方面的認可和支持表示感謝。他表示,沒有日方的支持,這個超級晶圓廠項目不可能實現。他還補充稱,台積電的工廠將為日本人工智能發展奠定基礎。
短線漲幅高+漲價與製程改善回應未達預期,世界先進股價重挫跌停
【財訊快報/記者李純君報導】世界先進(5347)昨日的法說會中規中矩,但今早開盤卻大跌並在不久後直接打到跌停,法人圈解讀,主因今年以來短線漲幅47%,股價基期已高,然展望平淡,且公司對於漲價議題與八吋代工製程改善情況的回應未達預期,加上年前賣股等壓力,致使成為提前獲利了結的標的。世界先進今年初股價約在92元,1月底最高點在171元,2月3日收盤135.5元,短線最大漲幅超過85%,到昨日漲幅約47%,今早開盤124.5元,開盤不久打到跌停的122元。該公司因新設新加坡十二吋廠,初期建置成本高,致使去年第四季營業費用季增1.2個百分點,此一財會項目的不利干擾在後續幾季仍將存在,今年全年的折舊費用也將年增12%來到96億元。然為了公司長線發展與客戶需求,尤其AI相關高階電源管理晶片需求,跨入十二吋廠的海外投資,此一投資有其必要性。而第一季展望部分,預估晶圓出貨量將季增1-3%,惟ASP將季減3-5%,產能利用率上揚到80-85%,去年第四季稼動率75%,此外,第一季歲修與產線升級導致單季產能季減9%,單季毛利率目標28-30%。值得注意的是,第一季ASP下滑是因運動賽事前電視需求升溫帶動D
日月光法說會報喜,美系外資喊買,調高目標價至338元及350元
【財訊快報/記者劉居全報導】日月光(3711)法說會後,兩美系外資在最新出爐的報告中同步喊買並調高目標價,其中一家美系外資表示,日月光預估其LEAP業務營收將在2026年至少翻倍成長,加上毛利率成長,重申「加碼」評等,目標價由308元調高至338元;另一家美系外資也重申「買進」評等,目標價由268元調高至350元。美系外資考量AI相關營收預估將翻倍,同時觀察高稼動率及漲價,推升毛利率提升;同時預估iPhone今年出貨持平將優於安卓陣營,調升2026、2027年每股盈餘(EPS)預估,分別由14.56元及20.66元調高至14.6元及21.92元,同步調高目標價,由308元調高至338元,重申「加碼」評等。另一家美系外資調高日月光今明年營收及獲利預估,其中2026、2027年每股盈餘(EPS)預估,分別由12.4元及14.59元調高至14.04元及17.5元,目標價由268元調高至350元,重申「買進」評等。

台積電漲15元!日月光勁揚7%台股仍下跌18.35點 玻璃、電纜股跌最慘
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目標價大調升400元!「這CoWoS龍頭」法說會前震盪 法人喊安心:全年EPS上看16.95元
[FTNN新聞網]記者何亞軒/綜合報導日月光投控(3711)在上週創下新高點後,近日股價受大盤影響震盪不穩,如今日月光將在明(5)日舉辦法說會。法人預期,受惠...
先進製程供不應求,台積電2奈米能見度直達2027年,ADR週一急彈3.27%
【財訊快報/陳孟朔】全球最大晶圓代工廠--台積電(2330)(美股代碼TSM)最先進製程爭奪戰進入白熱化,據產業消息人士透露,其2奈米(2nm)製程首批產能已遭蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)全數預訂。隨著輝達(Nvidia)、超微(AMD)等巨頭相繼鎖定後續節點,AI與移動晶片雙重需求擠壓下,產能已呈現供不應求。儘管CoWoS等先進封裝月產能計畫於2026年翻倍,但受良率挑戰及晶背供電(BSPD)技術迭代影響,供應鏈緊張局面預計將持續至2027年。台積電ADR連續兩天急吐3.45%後,週一一口氣抽高10.80美元或3.27%至341.36美元,在費半成份股中為第九旺,開春以來漲幅擴大到12.33%,輝達執行長黃仁勳於1月31日宴請供應鏈高層時,直言台積電今年必須全力運轉,印證了業界對先進製程產能告急的擔憂。蘋果目前已鎖定首批2奈米超過半數的產能,用於生產未來的A20系列晶片;超微則計畫於2026年啟動2奈米CPU生產。此外,谷歌(Google)與亞馬遜(AWS)則分別瞄準2027年第三季及第四季導入該工藝。相較於其他競爭對手,輝達採取更為激進的工藝路線。據悉,輝達計畫於2

日月光去年每股賺9.37元創3年高點 今年先進封裝營收目標翻倍
半導體封測龍頭日月光投控去年受惠於封測業務需求強勁,繳出營收與獲利雙增的亮眼成績單,去年全年合併營收達6453.88億元,相比2024年度的5954.1億元成長約8.4%,歸屬母公司稅後淨利衝上406.58億元、年增率達 25.2%,帶動全年基本每股盈餘(EPS)來到9.37元,為3年高點,展望今年,日月光強調在AI、半導體復甦帶動下,今年先進封裝營收目標可望翻倍提升。
台積電CoWoS後有追兵 封測廠拚扇出型先進封裝
(中央社記者鍾榮峰台北2026年02月7日電)人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片需求強勁,台積電(2330)CoWoS先進封裝供應今年持續吃緊,包括力成(6239)、日月光、矽品等封測台廠,擴充扇出型先進封裝分食大餅;扇出型封裝在成本及大尺寸面積等具有競爭優勢,預期最快2027年初量產商機可期。台積電在1月中旬法人說明會指出,預期今年在先進封裝投資規模持續增加,今年先進封裝營收占台積電整體業績比重可超過10%。由於台積電先進封裝供應吃緊,其他半導體大廠積極擴充先進封裝產能分食大餅,其中,扇出型封裝布局成為重點項目。產業人士分析,台灣半導體廠商包括台積電、日月光、力成、群創(3481)、矽品等,積極布局扇出型面板級封裝(FOPLP);此外,艾克爾(Amkor)、Nepes及韓國三星電子旗下三星電機(SEMCO)等,也已投入面板級封裝技術。其中艾克爾的矽晶圓整合扇出型技術(S-Swift),積極擴大搶攻人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA)訂單。半導體封測廠力成積極擴充扇出型面板級封裝,董事長蔡篤恭指出,力成可提供FOPLP先進封裝為核心的AI晶片封裝完整方案,相關技術鎖定人
訂單滿載+1月營收正面預期,台積電ADR週四逆勢收漲1.53%力阻費半探底
【財訊快報/陳孟朔】在連續兩天累計急挫15.62美元或4.58%後,台積電ADR(美股代碼TSM)週四展現韌性,股價逆勢反彈4.99美元或1.53%,收在330.73美元。在全球科技股因資本支出過高疑慮及輝達(Nvidia)延後晶片發布而普遍走軟之際,台積電的走強成為支撐費城半導體指數免於深度探底的重要功臣。同日,費半小跌0.06%。分析師指出,台積電此次反彈主要受惠於市場對其1月營收數據的正面預期。儘管輝達傳出因記憶體短缺將推遲新款遊戲晶片發布,但台積電在AI伺服器晶片(如Blackwell系列)的代工訂單依然滿載,且3奈米製程的產能利用率持續維持在高點。法人認為,台積電在全球晶圓代工市場的壟斷地位,使其在半導體景氣震盪中具有更強的防禦屬性。市場人士表示,台積電ADR的止跌回升,反映出資金在科技股內部進行輪動,將標的轉向基本面更為穩固的權值股。目前台積電市值穩居全球前段班,其2奈米製程計畫於下半年進入量產階段的進度,仍是外資看好其2026年獲利成長的核心關鍵。隨著2月12日台股即將結算相關期貨合約,台積電ADR的表現將直接影響台北股市的開盤走向。投資人正密切關注預定於週五公布的1月營
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【時報-台北電】投資人將貴金屬和比特幣的崩跌拋諸腦後,周一(2月2日)由晶片股、AI概念股領漲,四大指數收高,道指飆升逾500點,標普500逼近上周二創下的歷史高點(6978.60點)。SanDisk飆升15.4%,美光漲5.5%。台積電漲逾3%。最新消息包括,川普宣布與印度達成貿易協議,將印度商品關稅從50%大砍至18%,印度則同意停止採購俄羅斯石油並降低貿易壁壘。路透社報導OpenAI對輝達一些最新AI晶片不滿意並已尋求替代品,OpenAI執行長奧特曼發文否認。Palantir業績和展望俱佳,盤後暫漲6.6%。 ★四大指數 美股道瓊上漲515.19點或1.05%,收49,407.66點。 S&P500上漲37.41點或0.54%,收6,976.44點。 NASDAQ上漲130.29點或0.56%,收23,592.11點。 費城半導體上漲136.02點或1.70%,收8,134.49點。 ★11大類股 必需消費類股(SPLRCS)漲1.58% 工業類股(SPLRCI)漲1.26% 金融類股(SPSY)漲1.02% 非必需消費類股(SPLRCD)漲0.72% 原物料類股(SPLRCM)
《台北股市》日月光投控、京元電 目標價衝
【時報-台北電】AI熱度延燒,無懼農曆年前長假效應,其中,半導體封測雙雄股價持續高檔震盪,金控旗下投顧指出,日月光投控(3711)被低估的先進封裝業務(LEAP)將進入快速上升周期,將目標價一舉推升至400元新天價;永豐投顧則看好京元電子(2449)受惠AI需求,又能強化客戶黏著度,調升股價預期為356元。 金控旗下投顧重申,日月光投控經營管理階層對於2026年約26億美元LEAP營收年增62%的財測,顯得過於保守。法人預測,LEAP營收2024~2027年的年複合成長率將達126%,營收占比將從2025年的9%,急速上升至今年及2027年的17%與24%。 LEAP營運上升驅動力有三:首先,台積電CoWoS-S供應的結構性限制仍未解,法人最新調查顯示,台積電CoWoS-S產能上限約為每月1.8萬片,AP3的新產能大部分已分配給WMCM,更重要的是,台積電沒有進一步擴張CoWoS-S/R產能的計畫。 其次,愈來愈多的ASIC客戶正轉向日月光投控,繼超微(AMD)Venice CPU後,Marvell將成為另一個CoWoS-R客戶。此外,因博通的TPUv8p仍採CoWoS-S,並消耗台積
跟著台積電熊本廠腳步走,太普高熊本開發案大啖產業紅利
【財訊快報/記者張家瑋報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)將於日本熊本興建二廠,董事長魏哲家親赴日本說明打造3奈米先進製程半導體。而國內營建業者跟緊台積電投資腳步,從印刷版材跨足房地產的太普高(3284),在熊本投資買進兩塊土地,合計總投資將超過50億元台幣的兩大建案,將直接受益台積電二廠升級紅利,可望帶來巨大的營收和獲利。太普高董事長呂金發表示,台積電熊本廠製程直攻3奈米,對於太普高已購入的熊本兩塊建地開發案,可說是正面利多,可預期將因此獲得台積電效應的產業紅利。太普高投資位於熊本市中央區的883坪基地,正在進行「本莊三丁目公寓式酒店開發計畫」,該案投資至少20億,已於2026年1月27日動土,接著將在4月動工,興建地上14層、177間12坪到44坪的公寓式酒店。他指出,該投資開發案共177戶,除了六成保留為出租型資產外,總戶數的40%將以售後包租代管的模式來處理,全案並委由專業飯店管理公司來合作。另一塊距離台積電3奈米二廠,步行不到15分鐘的5,500坪基地,預定2027年動工,約興建200戶住宅和一棟11層樓高的飯店,此案投資額大約台幣30億元。太普高2025全年合併營收8.68