M9銅箔基板迎爆發！高盛點名「CCL雙雄」吃AI大單 目標價喊上1,530元、410元

[FTNN新聞網]記者黃詩雯／綜合報導

外資高盛證券看好銅箔基板（CCL）市場未來發展，特別是M9等級產品將於2026年下半年至2027年逐步放量，並指出這波趨勢將直接受惠於台光電（2383）與台燿（6274），因此調高兩家公司目標價，台光電上看1,530元，台燿則來到410元，並維持「買進」評等。

高盛指出，M9等級CCL的Q-glass版本應用範圍廣，包括2026年下半年Vera Rubin CPX中介板，以及2027年多數雲端服務供應商（CSP）的AI專案，涵蓋TPU、Trainium與Meta ASIC，至2027年下半年更將導入Vera Rubin Ultra交換器與運算板。價格方面，M9單位售價有望超過400美元，相較M7的100至110美元與M8的160至180美元明顯提升，而台光電與台燿現有產品平均單價仍僅約70與60美元。

在個股表現上，台光電被視為M9技術領先者，已取得主要客戶認證，並與NVIDIA、Google、AWS等核心AI伺服器專案合作。雖因AWS Trainium 3訂單延遲，高盛小幅下修其2025年營收1%與淨利2%，但隨M9產品逐步放量，2026至2027年營收與獲利仍看好。

至於台燿，則專注於M7+等級高速CCL材料，在AWS AI ASIC專案市占率由原本10%至15%大幅提升至30%至35%，同時受惠400G、800G交換器出貨暢旺與其他CSP專案導入，長期成長動能強勁。高盛也提醒，雖然近期Trainium 2需求開始淡出，可能使部分供應商營收承壓，但台燿在Trainium 2.5與3的市占率更高，2026年第二季起可望受惠新產品量產。

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