LDDI與TDDI量價齊跌趨勢延續，聯詠、瑞鼎、敦泰Q3依舊陷困境

【財訊快報／記者李純君報導】礙於終端需求持續不振、庫存調整壓力加大，驅動晶片設計業者第三季恐繼續面臨ASP明顯下滑、庫存調節、銷售銳減三重壓力，聯詠(3034)、瑞鼎(3592)、敦泰(3545)等，營運壓力依舊嚴峻。 業界傳出，鑑於總體環境愈加惡化、618購物節銷售不如預期等，終端需求持續降溫，第三季驅動晶片的砍單壓力恐有增無減，且報價下跌壓力依舊沉重。

因戰爭、通膨導致消費性買氣嚴重疲弱，且大陸各城市先前陸續的封城，導致供應鏈中斷，部分IC設計自今年4月起，開始減少對NB/PC、電視的下單，爾後，智慧型手機因銷售不振、庫存拉緊報，智慧型手機品牌業者與組裝廠也開始減少採購量與縮減後續下單力道。

上述市況變化，致使驅動晶片買氣大幅、明顯銳減，驅動晶片設計業者明顯感受到訂單減少的氛圍，且第三季恐怕也沒有好轉跡象。

驅動晶片設計業者更從6月開始下修對八吋與十二吋成熟代工製程的後續投片量，雖然AMOLED DDI價格與投片量依舊持穩，但因通膨導致買氣持續疲弱，LDDI與TDDI量價同步下滑的窘境，將延續到第三季。

即使第三季向來都是電子產業旺季，但目前法人圈預期，LCD電視產能利用率持續低迷，第三季LDDI的報價跌幅則預估為中個位數百分比，第二季跌幅則為5-10%；至於TDDI部分，因智慧型手機繼續低迷，且庫存情況嚴重，第三季報價下跌幅度約中至高個位數百分比，而第二季ASP跌幅約15%。