Intel Innovation開展,基辛格發表演說,台積電與三星力挺UCIe聯盟

【財訊快報/記者李純君報導】第2屆Intel Innovation活動於美國加州聖荷西盛大開展,英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)發表演說,宣布,與系統晶圓代工開啟「晶片製造的新時代」,並有Samsung和台積電的高階主管一起參與了Gelsinger的主題演講,力挺Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)聯盟,尤其台積電資深業務開發副總張曉強更以預錄影片方式,表達對UCIe聯盟的支持。 基辛格提到,英特爾的目標是建立一個開放生態系,讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片,能夠透過先進封裝技術整合一同工作。隨著3大晶片製造商和80多家領先半導體產業公司加入UCIe,基辛格直言,我們正在讓它化為現實。

為引領平台轉型,藉由小晶片實現新客戶和合作夥伴的解決方案,基辛格解釋:「英特爾和英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services)將迎接系統晶圓代工的時代。藉由4個主要組成因素:晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系,過去被認為不可能做到的創新,如今將為晶片製造開啟全新的可能性。」

而第2屆Intel Innovation硬體和軟體開發者齊聚一堂,聆聽英特爾建立朝向開放、選擇與信任為宗旨的生態系相關最新進展—從推動開放標準讓「晶片系統」在晶片層級成為可能,再到實現高效率且可攜的多架構人工智慧。

基辛格表示:「在未來10年,我們將看到所有事物不斷地數位化。5大科技超級力量的基礎-運算、連接性、基礎設施、AI和感測,將深切地塑造我們體驗世界的方式。打造軟體和硬體開發者的未來,他們是真正推動所有可能的魔術師。培育這種開放生態系是我們轉型的核心,開發者社群對於我們的成功十分關鍵。」

此外,英特爾還預告另一項研發中的創新,一種突破性可插拔的共同封裝光子解決方案。光學連結有望達成全新的晶片間頻寬水準,特別是在資料中心,但製造上的困難使其不可避免地昂貴。為克服這項問題,英特爾研究人員設計一種堅固、高產能,以玻璃為基礎的解決方案,可插拔連接器簡化生產、降低成本,替未來的新系統和晶片封裝架構開創了可能性。